电镀银测厚仪:X射线无损检测铜上镀银范围0.1-50um

韩国先锋XRF-2000镀层测厚仪

检测电子及五金电镀,化学电镀层厚度,

可测试单层，双层，多层及合金镀层厚度

(单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等)

(双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再银,铁上镀铜再镀镍等)

多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍,再镀金等)

合金镀层:如铁上镀锡铜等

测量时间：10－30秒

应用：检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

可测试单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层厚度

可广泛使用于电镀生产企业及成品来料检测,方便更有效控制产品电镀层厚度及品质。

XRF-2000电镀测厚仪可用于测量工件、PCB及五金、连接器、半导体等产品的各种金属镀层的厚度。只需要10-30秒即可获得测量结果, 小测量面积为直径为0.2mm的圆面积; 测量范围：0-35um;
可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度
可通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量
 

XRF-2000电镀测厚仪的特征：可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度
可通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量，避免直接接触或破坏被测物。
薄膜FP法软件是标准配置，可同时对多层镀层及合金镀层厚度和成分进行测量。此外，也适用于无铅焊锡的应用。
备有250种以上的镀层厚度测量和成分分析时所需的标准样品。

电镀银测厚仪:X射线无损检测铜上镀银范围0.1-50um

可测元素范围：钛（Ti） – 铀（U）  原子序 22 – 92
准直器：固定种类大小:可选圆形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm
自动种类大小:可选圆形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm
综合性能:镀层分析  定性分析  定量分析  镀液分析 统计功能