X光电镀膜厚检测仪

韩国MicroPioneeXRF-2020

应用：检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

可测试单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层厚度

单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等

双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等

多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等?

合金镀层：铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等

XRF-2020三款机型均为全自动台面，自动雷射对焦。

韩国MicroPioneer金属镀层测厚仪XRF-2020测试范围   

Au  0.03-6um

Pd  0.03-6um

Ni  0.5-30um

Ni-P 0.5-30um

Sn 0.3-50um

Ag  0.1-50um

Cr  0.5-30um

Zn  0.5-30um

ZnNi 0.5-30um

SnCu 0.5-30um

韩国Micro PioneerXRF-2020测厚仪?精度

*层：±5%以内

第二层：±8%以内

第三层：±15%以内

X光电镀膜厚检测仪韩国XRF-2020

测量镀种为：镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍，镀锌镍合金等

H型测量样品高12CM,长宽55cm

L型测量样品高3CM,长宽55cm

检测镀层厚度0.03-35um