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金相試樣磨拋機HMP-2
產(chǎn)品概述：
產(chǎn)品可以根據(jù)用戶需要來自行調(diào)整速度，適應不同需求；自帶冷卻裝置，可以在研磨時對試樣進行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織，是工廠，科研單位以及大專院校實驗室金相制樣設(shè)備理想之選。
金相試樣磨拋機HMP-2
技術(shù)參數(shù)：
產(chǎn)品型號 | HMP-2 |
磨盤數(shù) | 2 |
磨盤直徑 | 203mm/230mm/254mm |
磨盤轉(zhuǎn)速 | 無極調(diào)速 100-1400r/min 四檔調(diào)速300 600 900 1400r/min |
磨盤轉(zhuǎn)向 | 順時針或逆時針 |
電機功率 | 1100W |
電源 | 220V 50Hz |
外形尺寸 | 755*660*330mm |
產(chǎn)品概述：
HMP-2是集預磨、研磨、拋光于一體的經(jīng)濟型雙盤式磨拋機。它采用過單片機技術(shù)通過薄膜開關(guān)面板進行控制，磨拋盤采用直流無刷電機進行驅(qū)動，V帶進行傳動，具有轉(zhuǎn)動平穩(wěn)，噪音低，壽命長，安全可靠等特點；可以根據(jù)用戶需要來自行調(diào)整速度，適應不同需求；自帶冷卻裝置，可以在研磨時對試樣進行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織，是工廠，科研單位以及大專院校實驗室金相制樣設(shè)備理想之選。
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