半導體防氧化IC包裝電子元件封裝無氧烘箱
產(chǎn)品特點
適用于半導體、光電元件、能原材料、通訊產(chǎn)品、機電產(chǎn)品等作無氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理。 封裝測試；所有的Lead PKG、BGA、MCM；光刻工藝有機聚合物膜預固化、堅膜；銀漿固化、模后固化、電鍍退火；基板除潮、晶圓干燥退火等。

產(chǎn)品特點

適用于半導體、光電元件、能原材料、通訊產(chǎn)品、機電產(chǎn)品等作無氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理。 封裝測試；所有的Lead PKG、BGA、MCM；光刻工藝有機聚合物膜預固化、堅膜；銀漿固化、模后固化、電鍍退火；基板除潮、晶圓干燥退火等。

 

技術參數(shù)

1.名稱及型號：無氧烘箱 
2、主要技術指標：

2.1含氧量：< 50ppm;

2.2溫度范圍： RT（室溫）+60～ +300℃；

2.3溫度均勻度：±1.5%;

2.4溫度波動度：±0.5℃（空載）

2.5溫控精度：±0.1℃;

2.6烘箱擱板為活動形式。

2.7電源：380V 3φ 50HZ 7KVA

 

箱體結構：

3.1烘箱由箱體部分、電器控制柜部分、電加熱及風道系統(tǒng)部分組裝而成，結構合理，外觀美觀大方；

3.2全周氬焊，耐高溫硅膠迫緊，SUS304＃不銹鋼電熱產(chǎn)生器，防機臺本身產(chǎn)生微塵；

3.3箱體材料：外箱采用 SS41# 中碳鋼板經(jīng)磷酸皮膜鹽處理后兩層防光面涂裝烤漆，可防止微塵；

3.4內(nèi)膽材料：采用進口SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板，并經(jīng)堿性蘇打水清潔，去油污避免烘烤時產(chǎn)生 PARTICLE；

3.5中桶材料：采用進口SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板，并經(jīng)堿性蘇打水清潔，去油污及氬焊密封加工(防污染)。

3.6 保溫材料：硅酸鋁棉；

溫控系統(tǒng)

4.1控制器采用8段微電腦溫度控制器，具有PID控制參數(shù)自動整定功能。

4.2溫度測量：采用特制鍇裝鉑電阻；

 

完善的安全保護措施：

漏電斷路器

超溫保護

欠相保護

馬達過載電流保護

機臺異常蜂鳴器警示

 

選購設備：

6.1 可程式溫控器

6.2六點溫度記錄儀

6.3三色指示燈

6.4烘烤架