微波等離子體清洗機器用于半導(dǎo)體制造中晶圓的清洗、脫膠和等離子體預(yù)處理。等離子體清洗機脫膠活性高，對器件無離子損傷

等離子體去膠機是半導(dǎo)體行業(yè)中從事微納加工技術(shù)研究的設(shè)備。主要用于半導(dǎo)體等薄膜加工工藝中各種光刻膠的干燥去除、基板的清洗、電子元器件的啟封等。研究方向：等離子體表面改性、有機材料等離子體清洗、等離子體刻蝕、等離子體灰化、增強或減弱潤濕性等。

等離子去膠機器用于硅基材料的晶圓表面去膠的清洗設(shè)備，也可用于光刻膠去除，碳化硅刻蝕，硬掩膜層干法清除，刻蝕后表面清潔，氧化硅或氮化硅刻蝕，DESCUM，介質(zhì)與介質(zhì)間光阻去除等應(yīng)用領(lǐng)域，

離子清洗機適用于各種材料的表面改性∶表面清洗活化、表面蝕刻接枝、表面沉積聚合，常見的處理方式有如下：

1、等離子清洗機能激活材料表面，增強表面附著力：生物材料的表面修飾、印刷涂料或粘接前的表面處理，如紡織品的表面處理；

2、表面蝕刻：硅的微細加工、玻璃等太陽能領(lǐng)域的表面蝕刻處理、經(jīng)等離子清洗機處理后的材料微觀比表面積增加并具良好的的親水性

3、等離子清洗機的表面接枝聚合作用：

在等離子體表面活化產(chǎn)生的基團或等離子體引發(fā)聚合層不能與材料表面牢固結(jié)合時，采用等離子體接枝的方法來改善。等離子體接枝的原理為：首先利用表面活化在材料表面產(chǎn)生新的活性基團，利用此基團與后續(xù)的活性物質(zhì)產(chǎn)生化學(xué)共價鍵結(jié)合，后續(xù)的活性物質(zhì)中帶有能夠滿足應(yīng)用的特定基團，以達到既能滿足表面特性又能牢固結(jié)合的目的。

4、表面沉積：疏水或親水層等離子體聚合沉積；

等離子體清洗機在預(yù)清洗、表面結(jié)構(gòu)化和活

疏水性或親水性層的等離子體聚合沉積；等離子清洗機廣泛應(yīng)用于金屬、微電子、聚合物、生物功能材料、低溫滅菌及污染治理等多種領(lǐng)域，

等離子清洗機在殘膠領(lǐng)域中主要在精密光電、芯片制造領(lǐng)域中，解決光刻膠方面的問題，如：線路板FPC/PCB的殘膠去除，光纖表面的殘膠去除等，經(jīng)過處理的表面還會獲得親水效果，有利于后續(xù)貼合、涂覆、鍍膜等工藝處理。