半導(dǎo)體等離子去膠機(jī)器用于晶圓(SOI、SI、玻璃、銅片等其他半導(dǎo)體材料)正性及負(fù)性光刻膠殘膠去除,聚酰亞胺光刻膠(PI)去膠,有機(jī)物去除,基片表面等離子活化改性.

由于半導(dǎo)體工藝制造過(guò)程中使用的膠水較多，殘留膠水可能對(duì)芯片性能產(chǎn)生不利影響，因此半導(dǎo)體制造企業(yè)需要一種高效的去膠工具來(lái)確保產(chǎn)品質(zhì)量。最近，一種名為半導(dǎo)體等離子去膠機(jī)的新型設(shè)備被引進(jìn)用于半導(dǎo)體行業(yè)去除光刻膠、電路板去膠，提升材料表面的親水性、附著力、粘接力

等離子去膠機(jī)采用等離子體技術(shù)將氧、氟等氣體轉(zhuǎn)化為等離子體，通過(guò)高能離子轟擊殘膠，使其分解為易于清除的氣體和固體顆粒。相比傳統(tǒng)去膠方法，半導(dǎo)體等離子去膠機(jī)具有更高的效率、更短的處理時(shí)間、更低的能耗和更環(huán)保的特點(diǎn)

等離子體去膠機(jī)是半導(dǎo)體行業(yè)中從事微納加工技術(shù)研究不可少的設(shè)備。主要用于半導(dǎo)體等薄膜加工工藝中各種光刻膠的干燥去除、基板的清洗、電子元器件的啟封等。等離子體表面改性、有機(jī)材料等離子體清洗、等離子體刻蝕、等離子體灰化、增強(qiáng)或減弱潤(rùn)濕性等。

半導(dǎo)體等離子去膠機(jī)器濕法或干法刻蝕前后的去殘膠 - 浮渣去除 - 化學(xué)殘余物去除 -高劑量離子注入光刻膠的去除- 氮化硅刻蝕 -濕法或干法刻蝕前后的去殘膠