等離子清洗機用于點膠前、導(dǎo)線連接前、塑料密封前等進行處理。應(yīng)用等離子清洗機的化學反應(yīng)對微流控生物芯片的處理：芯片與芯片的鍵合，芯片與玻璃的鍵合等，對材料表面進行清洗，活化改性，去除有機物，去除氧化物，去除微小顆粒；提升親水性，增強粘接性，附著力，分子活性

等離子清洗機對金屬、玻璃、橡膠、高分子材料、PCB、PTFE等材料表面的清潔、處理，增強親水性、粘接力。清潔和表面活化，改善表面浸潤性。

芯片封裝過程中采用等離子清洗設(shè)備對芯片元件進行清洗處理，去除元件上的有機物、氧化物、微小顆粒等，活化提升元件表明的附著力和粘接力，使得封裝過程中膠水能更好的把元件粘接牢固、密封穩(wěn)定。

采用plasma等離子清洗機處理芯片及封裝載板，不僅可獲得超純化的焊面，而且可大大提高焊面活性，有效防止虛焊，減少焊縫空洞，提高焊縫邊緣高度和包覆性，提高封裝的機械強度，減小由于不同材料熱膨脹系數(shù)造成的焊縫間的內(nèi)剪力，經(jīng)等離子體清洗機的處理，可達到引線框表面超凈化活化的效果，提高芯片的粘接質(zhì)量