等離子清洗機作用：蝕刻作用；清潔作用；活化作用；消融作用；交聯(lián)作用。

等離子清洗機清潔作用是去除弱鍵 • 清除典型-CH基有機沾污物。等離子清洗機 只對材料表面起作用而對內(nèi)部無任何侵蝕，得到超高潔凈表面為下道工序做好準備。

等離子清洗機的活化作用是使表面形成羰（tang）基(=CO) Carboxyl羧基 (-COOH) Hydroxyl羥（基）(-OH)三種基團。這種基團具有穩(wěn)定的功能對粘接親水有積極作用來代替弱鍵。

等離子清洗機增加了表面能量。

等離子清洗機的蝕刻作用產(chǎn)品中高分子材料[C、H、O、N] 與等離子體[O+OF+CF3+CO+F + ……]發(fā)生化學反應從而達到清除殘留污染物。

等離子清洗機的交聯(lián)作用是在惰性氣體中進行。 單鍵被打斷而重新組合，形成雙鍵或三鍵或者形成一個自由基和另一鍵組合的鍵。

等離子清洗機消融作用是轟擊聚合物表面時，去除聚合物鏈和弱鍵。

等離子清洗機適用于印制線路板行業(yè)，半導體IC領域、硅膠、塑膠、聚合體領域，汽車電子行業(yè)，航空工業(yè)等。印制線路板行業(yè)：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污,軟板、軟硬結(jié)合板等離子表面清潔、去鉆污，軟板補強前活化。半導體IC領域:COB、COG、COF、ACF工藝,用于打線、焊接前的清洗；硅膠、塑膠、聚合體領域硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。