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等離子體清洗機增強鍵合強度,提高焊線質量

時間:2021/6/24閱讀:378
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當LED封裝工藝流程中,如果基板、支架等器件的表面存在有機污染物、氧化層及其他污染,都會影響整個封裝工藝的成品率。為保障整個工藝以及產品的品質,通常會在點銀膠、引線鍵合、LED封膠這三個工藝之前,引入等離子清洗設備進行等離子表面處理,來解決以上的問題。

點銀膠前

基板上如果存在肉眼不可見的污染物,親水性就會較差,不利于銀膠的鋪展和芯片的粘貼,并且也可能在手工刺片時造成芯片的損傷。引入等離子清洗設備表面處理后,能形成清潔表面,還能夠將基板表面粗化,從而實現(xiàn)親水性的提升,減少銀膠的使用量,節(jié)約成本,而且能夠提高產品的質量。

 

引線鍵合前

在將芯片粘貼到基板上之后,在固化的過程中是很容易引入一些細小顆?;蜓趸锏?,正是這些污染物,會使鍵合的強度變差,出現(xiàn)虛焊或焊接質量差的情況。為改善這一問題,就會進行等離子體清洗機處理來提高器件表面活性,提高鍵合強度,改善拉力均勻性。

LED封膠前

在環(huán)氧樹脂過程中,污染物會導致泡沫起泡率高,導致產品的質量和使用壽命低,所以為了避免密封泡沫的形成過程中也關注。射頻等離子體清洗機處理后,芯片與基板的將與膠體的結合更加緊密,形成的泡沫將大大減少,同時也將顯著提高散熱率

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