在微電子封裝的生產(chǎn)過程中，由于指印、助焊劑、各種交叉污染和自然氧化等，器件和材料表面會形成各種沾污，包括有機物、環(huán)氧樹脂、焊料、金屬鹽等。這些沾污會明顯的影響封裝生產(chǎn)過程中相關(guān)工藝質(zhì)量。使用等離子體清洗設(shè)備可以很容易的清除掉生產(chǎn)過程中形成的這些分子水平的污染，保證工件表面原子與即將附著材料原子之間精密接觸，從而有效的提高引線鍵合強度，改善芯片粘接質(zhì)量，減少封裝漏氣率，提高元器件的性能、成品率和可靠性。等離子清洗機能移除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件等表面的光阻物質(zhì)，去除金屬材料表面的氧化物。

等離子清洗機對各種幾何形狀、表面粗糙程度各異的金屬、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面進行超清洗和改性。在集成電路或MEMS微納(米)加工前道工序中，晶圓表面會涂上光刻膠，然后光刻，顯影。但光刻膠只是圓形轉(zhuǎn)化的媒介，當(dāng)光刻機在光刻膠上形成納米圖形后，需要進行下一步的生長或刻蝕的工藝，之后需要用某種方法把光刻膠去除。等離子體去膠機-等離子清洗機可以實現(xiàn)此功能。它用射頻或微波方式產(chǎn)生等離子體，同時通入氧氣或其他氣體，等離子體與光刻膠進行反應(yīng)，形成氣體被真空泵抽走。
 LE封裝前，在LED注環(huán)氧膠過程中，污染物會導(dǎo)致氣泡的成泡偏高，從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下，通過等離子清洗機處理后，芯片與基板會更加精密的和膠體相結(jié)合，氣泡的形成將大大減少，顯著提高散熱率及光的出射率。等離子清洗機用于封裝領(lǐng)域中的清洗和改性，增強其粘附性，適用于直接封裝及粘和