半導體器件生產(chǎn)過程中，受材料、工藝以及環(huán)境的影響，晶圓芯片表面會存在肉眼看不到的各種微粒、有機物、氧化物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質，而等離子清洗機是合適的清潔工藝處理方法。

等離子清洗機在不破壞晶圓芯片及其他所用材料的表面特性、熱學特性和電學特性的前提下，清洗去除晶圓芯片表面的有害沾污雜質物，對半導體器件功能性、可靠性、集成度等顯得尤為重要；否則，它們將對半導體器件的性能造成致命缺陷和影響，很大地降低產(chǎn)品良率，并將制約半導體器件的進一步發(fā)展。

等離子清洗機的技術原理：在密閉的真空腔體中，通過真空泵不斷抽氣，使得壓力值逐漸變小，真空度不斷提高，分子間的間距被拉大，分子間作用力越來越小，利用等離子發(fā)生器產(chǎn)生的高壓交變電場將Ar、H2、N2、O2、CF4等工藝氣體激發(fā)、震蕩形成具有高反應活性或高能量的等離子體，進而與有機污染物及微顆粒污染物反應或碰撞形成揮發(fā)性物質由工作氣體流及真空泵將這些揮發(fā)性物質清除出去，從而達到表面清潔、活化、刻蝕等目的。