微電子元器件產(chǎn)業(yè)采用等離子清洗機(jī)的等離子刻蝕技術(shù)。等離子體清除浮渣、光阻材料剝離、表面處理、各向異性和各向同性失效分析應(yīng)用、材料改性、包裝清洗、鈍化層蝕刻、聚亞酰胺蝕刻、增強(qiáng)粘接力、生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用、聚合反應(yīng)、混合物清洗、預(yù)結(jié)合清洗。

等離子處理機(jī)的技術(shù)優(yōu)勢：

等離子清洗機(jī)作用時(shí)間短（幾秒到幾十秒），溫度低，效率高；

等離子清洗機(jī)對所處理的材料無嚴(yán)格要求，具有普遍適應(yīng)性；

等離子清洗機(jī)處理過程中不產(chǎn)生污染，無需進(jìn)行廢液，廢氣的處理，節(jié)省能源，降低成本；幾何形狀無限制：大或小，簡單或復(fù)雜，部件或紡織品，均可處理

等離子清洗機(jī)工藝簡單，操作方便。大幅提高表面的潤濕性能，形成活性的表面

清洗: 去除灰塵和油污，精細(xì)清洗和消除靜電