測量所有目標物

小型感測頭集成了高新技術，成為“業(yè)界*”。

[全新開發(fā)] ABLE II ACTIVE BALANCED LASER CONTROL ENGINE (動態(tài)平衡激光控制引擎)

根據(jù)目標物將激光強度自動調(diào)整到*狀態(tài)

如今，構建良好的ABLE 控制更加強勁。ABLEII 通過平衡激光發(fā)射時間、激光功率和增益這三種要素，能夠智能優(yōu)化RS-CMOS 功能。此外，ABLE II 具備高速的追蹤能力，比常規(guī)型號要快八倍。

 

“高速”和“高重復精度”同時實現(xiàn)。雙端口數(shù)據(jù)傳輸功能能夠以更高的速度傳輸更高像素的數(shù)據(jù)，從而使重復精度翻倍。使用四倍速度還能實現(xiàn)更高速的傳輸。此外，使用全新開發(fā)的HDE*物鏡，可以擁有高度定義的接收光波形和雙倍的像素重復精度。因此，KEYENCE 實現(xiàn)了高精度和高再現(xiàn)性，具備勝任高難度應用的能力。

*HDE 物鏡= 高精度Ernostar 物鏡高精度測量透明/鏡面物體

透明/鏡面表面測量結果展示

鏡面反射型

LK-G5000 系列包含一組感測頭，專為玻璃或其他鏡面等高反射物體而設計。感測頭包含寬光點和聚焦光點兩種等類型，在這些表面上進行高精度測量。感測頭包含寬光點和聚焦光點兩種等類型，在這些表面上進行高精度測量。

光點直徑 (寬光點型)

光點直徑 (聚焦光點型)

測量觸摸屏的縫隙

這些感測頭中的光學系統(tǒng)已經(jīng)過優(yōu)化，可在高反射率的鏡面物體上獲得zui大分辨率。通過進一步改進接收光元件的功能性，現(xiàn)在可穩(wěn)定測量 20 μm 的縫隙。

穩(wěn)定測量粗糙物體

在粗糙物體上進行穩(wěn)定的測量

寬光點型

看上去平整的表面在放大后就會發(fā)現(xiàn)有一些細微的凹凸不平。在使用常規(guī)聚焦光點型傳感器時，這些細微的表面不平時常會造成測量錯誤。通過使用寬光點的感測頭，就可以均化表面不平整的影響，即使在粗糙物體上也能實現(xiàn)穩(wěn)定的測量。

光點直徑

金屬表面的測量

 

zui大限度地減少粗糙表面的不平整所造成的影響，例如拉絲金屬表面和橡膠表面等。以往的測量度現(xiàn)在已成為現(xiàn)實。

 

得益于 LK-G5000 系列中使用的圓柱形物鏡，整個測量范圍內(nèi)的光點寬度始終保持一致。這樣即使目標距離感測頭過近或過遠，平分面積始終不變。

測量精細物體和輪廓

測量精細物體和輪廓

聚焦光點型

同類中zui小的光點直徑，ø25 μm（LK-H020），可測量從精細部件到輪廓的任何目標物，度達到行業(yè)zui高水準。

光點直徑

測量 IC 陣腳高度

得益于 delta cut 技術，濾光片導致的畸變被降至zui低。這些對光學系統(tǒng)的改進意味著光點不僅在RS-CMOS 上聚焦，在目標區(qū)域中同樣聚焦。這樣就能實現(xiàn)之前無法完成的高精度輪廓測量。

控制器: 3可選類型

簡單連接外部設備和配置顯示控制類型部件

感測頭/ 網(wǎng)絡可連接數(shù)多達12 個

通過將主控制器與附加感測頭模塊連接，可以使用多達12 個的感測頭同時測量。 此外，它與CC-Link/DeviceNet™兼容，可以與其它制造商的模塊放在同一個網(wǎng)絡中。

便利的計算功能

即時計算多個感測頭的測量值，使得用戶能在控制器內(nèi)部設置復雜的計算，代替以前要用PLC 或PC 進行的計算。

標準步驟測量

測量值1=B-A 
測量值2=B-C 
測量值3=A-C…

zui大值/ zui小值測量

測量值1= zui大值(A,B,C...) 
測量值2= zui小值(A,B,C...)

平整度測量

測量值1= zui大值(A,B,C...)- zui小值(A,B,C...)...

變形測量

測量值1=B-(A+C)/2…

多點厚度測量

測量值1=X+(A+D) 
測量值2=Y+(B+E) 
測量值3=Z+(C+F)...

平均高度測量

測量值1= 平均值 (A,B,C,D,...)

通過PC 輕松配置/ 分析

輕松配置

任何人都可通過從菜單和示例中選擇而
輕松進行配置。

接收光波形顯示

可以監(jiān)控感測頭的光接收條件。

高容量數(shù)據(jù)存儲

可存儲多達120 萬的數(shù)據(jù)點。還可以通過上下移動鼠標放大或縮小圖形以及讀取數(shù)據(jù)。