新概念飞行对中图像系统的高可靠性
高效率贴片机， CSP高速贴装（飞行视觉对中）
灵活的贴装头设计适合处理细间距元件，并使贴装程序简单、高效
采用缓冲吸嘴，元器件损伤极少化
贴装元件范围广，从0402到较大的QFP,脚距由BGA至CSP.
简易清晰操作模式，采用自动化系统优化功能
| 项 目 | CP45FV NEO | |||
| 视别方法 | 全视觉(Fly Vision+Stage Vision) | |||
| 贴装速度 | Chip | zui高速度 | 0.178sec/chip | |
| IPC9580 | 14900CPH(1608) | |||
| IC | 飞行相机 | 0.75sec/QFP64 | ||
| 固定相机 | 1.6sec/QFP256 | |||
| 贴装精度 | 0603(0201)Chip | ±0.08mm | ||
| 1005Chip~ | ±0.1mm | |||
| QFP | ±0.04mm | |||
| 元件尺寸 | 飞行相机 | 1005(0402)～□22mm IC,0603(0201)～□12mm (选项) | ||
| 标准固定相机(FOV35) | ～□32mm IC(Lead Pitch:0.4mm) | |||
| 特殊固定相机(FOV20) | ～□17mm IC(Lead Pitch:0.3mm) | |||
| 特殊固定相机(FOV45) | ～□42mm IC(Lead Pitch:0.5mm) | |||
| zui小.Lead Pitch(QFP) | 0.3mm(with FOV20 Vision) | |||
| zui小.Ball Pitch(BGA) | 0.5mm(with FOV20 Vision) | |||
| 部品zui高 | 15mm(9mm:with flying vision) | |||
| PCB板尺寸 | 460X400X4.2~50X30X0.38 / 510X460X4.2~50X100X0.38(CP45-L NEO) | |||
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