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深圳市晧辰电子科技有限公司
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深圳市晧辰电子科技有限公司驻成都办事处
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| YG200 | YG200L | |
基板尺寸 | L330×W250mm(Max)～L50×W50mm(Min) | L420×W330mm(Max)～L50×W50mm(Min) | |
基板厚度/重量 | 0.4～3.0mm/0.65kg以下 | ||
贴装精度 | 标准元件 | 重复精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP | |
贴装速度 | *条件 | 0.08秒/CHIP | 0.088秒/CHIP |
元件品种数量 | 80品种(20连×4)(Max、以8mm料带换算) | 96品种(24连×4)(Max、以8mm料带换算) | |
元件供给形态 | 料带盘、散装、料杆 | ||
可以贴装的元件 | 0603(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件 | 0402(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件 | |
FNC贴装头：传送前基板上部容许高度为4mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件 | FNC贴装头：传送前基板上部容许高度为4mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件 | ||
标准贴装头：传送前基板上部容许高度为6.5mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件 | 标准贴装头：传送前基板上部容许高度为6.5mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件 | ||
电源规格 | 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz | ||
平均消耗电量 | 1.0KW(标准运行状态) | 1.1KW(标准运行状态) | |
供给气源 | 0.55Mpa以上、空气为清净干燥状态/260-/min(ANR)(标准运行状态) | ||
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