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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
溫度/低氣壓綜合試驗(yàn)箱介紹
1.東莞中科測(cè)試設(shè)備綜合氣候環(huán)境試驗(yàn)箱是專業(yè)制造商。設(shè)備應(yīng)用在航空航天工業(yè)、國(guó)防研發(fā)、高校院所科研、高海拔地區(qū)等鄰域，通過參考GJB 150.2A-2009與GB/T 2423.27-2005等試驗(yàn)方法，來確認(rèn)零部件、電工電子元器件、儀器儀表、材料、整機(jī)及相關(guān)產(chǎn)品在低氣壓、高溫、低溫單項(xiàng)或同時(shí)綜合作用下貯存、運(yùn)用、運(yùn)輸時(shí)環(huán)境適應(yīng)性與可靠性試驗(yàn)。
2.控制系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)：中英文菜單式人機(jī)對(duì)話操作方式，有開機(jī)自檢功能、溫度線性校正、自動(dòng)停機(jī)、系統(tǒng)預(yù)約定時(shí)啟動(dòng)功能；實(shí)現(xiàn)工業(yè)自動(dòng)化，帶數(shù)據(jù)交互功能，能與客戶主機(jī)鏈接實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控，了解設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)，可以通過任何移動(dòng)終端監(jiān)控。
溫度/低氣壓綜合試驗(yàn)箱技術(shù)參數(shù)
1.溫度范圍：-70℃～+180℃。
2.濕度范圍：20%～98%R.H。（選購：5%～98%R.H或10%～98%R.H，溫濕度同步線性測(cè)試。）
3.壓力范圍：常壓～1KPa；常壓～0.5KPa（箱內(nèi)干燥時(shí)）。
4.設(shè)備可模擬高度2438m（對(duì)應(yīng)大氣壓為75.2KPa）、高度4570m（對(duì)應(yīng)大氣壓為57KPa）、高度12192m（對(duì)應(yīng)大氣壓為18.8KPa）等測(cè)試點(diǎn)試驗(yàn)要求。（試驗(yàn)高度可按要求定制）
5.氣壓偏差：±2KPa（常壓～40KPa時(shí)）；±5％（40KPa～4KPa時(shí)）；±0.1KPa（4KPa～1KPa時(shí)）。
6.溫度波動(dòng)度：≤±0.5℃（常壓空載）。
7.溫度均勻度：≤2.0℃（常壓空載）。
8.溫度偏差：≤±2.0℃（常壓空載）。
9.濕度均勻度：±1.0%R.H（常壓空載）。
10.相對(duì)濕度偏差：≤±3.0%R.H時(shí)，濕度>75%R.H；≤±5.0%R.H時(shí)，濕度≤75%R.H（常壓空載）。
11.降壓速率：常壓→1KPa≤45min。
12.升溫速率：3℃～4℃/min平均值。（選購溫變速率為：5℃/min；10℃/min；15℃/min；20℃/min；25℃/min，線性與非線性溫變。）
13.降溫速率：0.7℃～1℃/min平均值。（選購溫變速率為：5℃/min；10℃/min；15℃/min；20℃/min；25℃/min，線性與非線性溫變。）
14.制冷系統(tǒng)：*壓縮機(jī)及模塊化機(jī)組設(shè)計(jì)，方便日常維護(hù)與保養(yǎng)。
15.制冷方式：水冷式模塊化低噪音設(shè)計(jì)機(jī)械壓縮二元復(fù)疊制冷。
16.加熱系統(tǒng)：進(jìn)口SUS304#不銹鋼鰭片式耐熱、耐寒加熱管，加熱空氣式控溫。
17.節(jié)能方式：冷端PID調(diào)節(jié)（即加熱不制冷，制冷不加熱），比平衡調(diào)溫方式節(jié)能30%。
18.標(biāo)準(zhǔn)配置：觀測(cè)窗一個(gè)；LED視窗燈一支；保險(xiǎn)管2支；物料架2套。
19.前端空氣經(jīng)干燥過濾器處理，產(chǎn)品測(cè)試區(qū)及附近無明顯結(jié)露現(xiàn)象。設(shè)備可以連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)不需進(jìn)行除霜。
20.保護(hù)裝置：壓縮機(jī)過載過流、超壓保護(hù)、漏電保護(hù)、內(nèi)箱超溫保護(hù)、加熱管空焚保護(hù)、缺水保護(hù)、真空泵故障報(bào)警。
21.電源：AC380V/50HZ三相四線+接地線。
22.低氣壓試驗(yàn)箱標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)及規(guī)格如下，可按需求非標(biāo)定制。
型 號(hào) 內(nèi)箱尺寸（mm） 外箱尺寸（mm）
ZK-KPA-252L W600×H700×D600 W1000×H1880×D1800
ZK-KPA-500L W800×H900×D700 W1500×H1900×D2750
ZK-KPA-1000L W1000×H1000×D1000 W1400×H2000×D3250
ZK-KPA-2000L W1200×H1500×D1200 W1810×H2310×D3710
低氣壓試驗(yàn)箱參考標(biāo)準(zhǔn)
1.GB/T 10592-2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件。
2.GB/T 10586-2006 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件。
3.GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A：低溫。
4.GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)B：高溫。
5.GB/T 2423.3-2016 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Cab：恒定濕熱試驗(yàn)。
6.GB/T 2423.34-2012 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)Z/AD：溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)。
7.GB/T 2423.22-2012 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)N：溫度變化。
8.GB/T 5170.1-2016 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 總則。
9.GJB 150.3A-2009 軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第3部分：高溫試驗(yàn)。
10.GJB 150.4A-2009 軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第4部分：低溫試驗(yàn)。
11.GJB 150.2A-2009 軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第2部分：低氣壓（高度）試驗(yàn)。
12.GB/T 2423.27-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)Z/AMD 低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn)。