温度湿度高度综合试验箱概述

1.设备应用于航空航天、国防科研、电子电工、仪器仪表、化工业、生物制药等领域，通过参考GJB150.2A-2009 低气压（高度）试验方法，来确认零部件、电子元器件、仪器仪表、材料、整机及相关产品在低气压、高温、低温、湿热单项或同时综合作用下贮存运用、运输时环境适应性与可靠性试验。

2.控制系统优势：中英文菜单式人机对话操作方式，有开机自检功能、温度线性校正、自动?；?、系统预约定时启动功能；实现工业自动化，带数据交互功能，能与客户主机链接实现远程监控，了解设备运行状态，可以通过任何移动终端监控。

温度湿度高度综合试验箱技术参数

1.温度范围：-70℃～+180℃。

2.湿度范围：20%～98%R.H。（选购：5%～98%R.H或10%～98%R.H，温湿度同步线性测试。）

3.压力范围：常压～1KPa；常压～0.5KPa（箱内干燥时）。

4.设备可模拟高度2438m（对应大气压为75.2KPa）、高度4570m（对应大气压为57KPa）、高度12192m（对应大气压为18.8KPa）等测试点试验要求。（试验高度可按要求定制）

5.气压偏差：±2KPa（常压～40KPa时）；±5％（40KPa～4KPa时）；±0.1KPa（4KPa～1KPa时）。

6.温度波动度：≤±0.5℃（常压空载）。

7.温度均匀度：≤2.0℃（常压空载）。

8.温度偏差：≤±2.0℃（常压空载）。

9.湿度均匀度：±1.0%R.H（常压空载）。

10.相对湿度偏差：≤±3.0%R.H时，湿度>75%R.H；≤±5.0%R.H时，湿度≤75%R.H（常压空载）。

11.降压速率：常压→1KPa≤45min。

12.升温速率：3℃～4℃/min平均值。（选购温变速率为：5℃/min；10℃/min；15℃/min；20℃/min；25℃/min，线性与非线性温变。）

13.降温速率：0.7℃～1℃/min平均值。（选购温变速率为：5℃/min；10℃/min；15℃/min；20℃/min；25℃/min，线性与非线性温变。）

14.制冷系统：*压缩机及?？榛樯杓疲奖闳粘Ｎび氡Ｑ?。

15.制冷方式：水冷式?？榛驮胍羯杓?/span>机械压缩二元复叠制冷。

16.加热系统：进口SUS304#不锈钢鳍片式耐热、耐寒加热管，加热空气式控温。

17.节能方式：冷端PID调节（即加热不制冷，制冷不加热），比平衡调温方式节能30%。

18.标准配置：观测窗一个；LED视窗灯一支；保险管2支；物料架2套。

19.前端空气经干燥过滤器处理，产品测试区及附近无明显结露现象。设备可以连续运转不需进行除霜。

20.?；ぷ爸茫貉顾趸毓鳌⒊贡；?、漏电保护、内箱超温保护、加热管空焚保护、缺水保护、真空泵故障报警。

21.电源：AC380V/50HZ三相四线+接地线。

22.低气压试验箱可供选择的型号及规格如下：

 型 号          内箱尺寸（mm）          外箱尺寸（mm）

ZK-KPA-252L       W600×H700×D600        W1000×H1880×D1800

ZK-KPA-500L       W800×H900×D700        W1500×H1900×D2750

ZK-KPA-1000L      W1000×H1000×D1000      W1400×H2000×D3250

ZK-KPA-2000L      W1200×H1500×D1200      W1810×H2310×D3710

根据客户需求非标定制......

低气压（高度）试验箱参考标准

1.GB/T 10592 -2008 高低温试验箱技术条件。

2.GB/T 10586 -2006 湿热试验箱技术条件。

3.GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温。

4.GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法试验B：高温。

5.GB/T 2423.3-2016 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法试验Cab：恒定湿热试验。

6.GB/T 2423.22-2012 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法试验N：温度变化。

7.GB/T 5170.1-2008 电工电子产品环境试验设备检验方法 总则。

8.GJB 150.2A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第2部分：低气压（高度）试验。

9.GJB 150.3A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第3部分：高温试验。

10.GJB 150.4A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第4部分：低温试验。

11.GJB 150.6-1986 军用装备实验室环境试验方法 温度-高度试验。

12.GJB 150.19-1986 温度-湿度-高度试验。

13.GB/T 2423.27-2005电工电子产品环境试验 第2部分 试验Z/AMD 低温/低气压/湿热连续综合试验。