Merck提供所有基于xMAP技術(shù)的檢測平臺
 

Luminex 200™

      Luminex 200™系統(tǒng)是經(jīng)典的多重液相芯片檢測儀，它外觀緊湊，設(shè)計精密，運(yùn)行穩(wěn)定，能在同一份微量樣本中檢測多達(dá)100種不同分析指標(biāo)。 XYP微孔板定位平臺，通過機(jī)械校準(zhǔn)，為樣本讀取提供更快更精密的定位，確保9,600個數(shù)據(jù)/每小時的檢測能力。

Luminex 200™系統(tǒng)包括：

Luminex 200™液相芯片分析主機(jī)
Luminex^® XYP Platform 96孔板進(jìn)樣平臺
Luminex^® SD高通量鞘液流系統(tǒng)，可提供40張96孔板
xPONENT^®3.1 設(shè)備控制軟件
MILLIPLEX Analyst Software數(shù)據(jù)分析軟件
96 微孔板搖床
Dell 臺式電腦
 

Luminex 200™多功能液相芯片技術(shù)參數(shù)

自動維護(hù)和校驗系統(tǒng)

Luminex^® xPONENT^®操作軟件和Milliplex™Analyst 數(shù)據(jù)分析軟件
為多功能液相芯片分析平臺提供完整的軟件解決方案

    xPONENT^®采用模塊化及可視化圖形設(shè)計，除了可以控制Luminex 200™/FLEXMAP 3D^® /MAGPIX^® 儀器運(yùn)行外，同時還可兼容實驗室信息管理系統(tǒng) ， 21CFR Part11 Compliant及自動化操作系統(tǒng)。為您大地來更易于使用的儀器操控體驗。
      配合Merck 強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理專業(yè)軟件Milliplex Analyst,讓您獲得的海量數(shù)據(jù)實現(xiàn)快速分析，并生成多種格式的報告。xPONENT^®和Milliplex™ Analyst的*結(jié)合為您的科研成果帶來質(zhì)和量的飛躍。

新的xPONENT®3.1 / xPONENT® 4.0 /xPONENT®4.2軟件，充分發(fā)揮Luminex®儀器平臺的高通量檢測功能

模塊化設(shè)置，一鍵化完成開機(jī)/校準(zhǔn)/校驗/關(guān)機(jī)。
一鍵導(dǎo)入檢測模板，操作簡單。
預(yù)設(shè)磁珠校準(zhǔn)/校驗程序，與磁珠應(yīng)用兼容。
實時在線分析。
友好直觀的操作界面，易于學(xué)習(xí)和掌握。

xPONENT®軟件的功能拓展

21 CFR Part11認(rèn)證提供電子簽名選擇。
兼容自動化工作站，進(jìn)一步提升效率。
兼容LIS/LIMS。
安全模塊升級，提供用戶信息安全管理功能。

Milliplex™Analyst 分析軟件特點

通過CD或軟件保護(hù)器（Dongle)USB實現(xiàn)簡捷安裝。
WatchDog實現(xiàn)數(shù)據(jù)實時無縫傳輸。
自動識別標(biāo)準(zhǔn)品、質(zhì)控品和檢測樣品。
提供Clusters功能進(jìn)行表達(dá)譜分析，對海量數(shù)據(jù)進(jìn)行快速分析和統(tǒng)計。
便捷分析多種儀器來源的實驗數(shù)據(jù)，包括Luminnex^®1.7,2.3,3.0,3.1,4.0,4.1,4.2, Microsoft Excel^®，等Luminex^®儀器相關(guān)數(shù)據(jù)。

*的算法確保特佳曲線擬合效果。
定性分析可在多種樣品的多重分析間實現(xiàn)平行比較。
標(biāo)準(zhǔn)曲線比較功能（比較兩個或多個標(biāo)注曲線）。
超過5種圖表的統(tǒng)計分析結(jié)果輸出：熱圖、散布圖、柱狀圖、總結(jié)表、 3D結(jié)果分析、和標(biāo)準(zhǔn)曲線比較等。
自定義分析模板。
數(shù)據(jù)報告兼容格式： PDF和Microsoft Excel。
判斷標(biāo)準(zhǔn)曲線準(zhǔn)確性：提供CHI， Recovery,and CVs等參數(shù)。