无掩膜光刻机, 激光直写系统
直接激光直写光刻
直接激光光刻技术通过消除光掩模生产对外部供应商的依赖，大大降低了微流体、微电子、微机械和材料科学研究等领域的成本和执行时间。
无掩膜光刻机, 激光直写系统，其控制软件在PC上提供。它允许您从GDSII文件的单元格或直接从PNG图像导入要写入的设计。
一切都是通过一个用户友好的图形界面来完成的，它允许您在执行之前预览要编写的设计。
除了对每个设计应用旋转、反射、反转或比例调整等变换外，还可以在单个过程中组合多个设计。
在确定了设计方案后，采用了所包含的工作台控制模块和共焦显微镜。
使用它们，您可以设置基片上工艺的原点位置和感光表面上的焦平面。
接下来执行该过程并将设计写在表面上。
技术指标：
XY工作台
典型写入速度：100-120 mm/s
最大面积：100x92 mm^2
最小面积：没有最小面积
单向定位台阶：X=0.16µm，Y=1.00µm
慢速X轴上的机械噪声：<1µm
快速Y轴上的机械噪声：<1µm
多层对准精度：5-10µm（可选旋转台，便于对准）
实际最小特征尺寸：6-15µm，取决于特征（示例见下图）
软件
支持的格式：PNG、GDSII
在软件转换：，旋转、反射、反转、重缩放、添加边框
-可以在一个进程中编写来自不同文件的多个设计
-通过3点线性或4点双线性聚焦测量进行倾斜/翘曲基板补偿
-全床曲率补偿的网格型标定
光学
-激光波长：405nm（可选375nm）
-激光聚焦、对准和检测用共焦显微镜
-二次独立黄色照明
-激光光斑尺寸可以使用工业标准显微镜物镜改变
精度：
-精细：0.8µm
-介质：2µm
-粗粒：5µm
大面积包含目标的有效书写速度（单向书写）：
-精细：1.7 mm^2/min
-中等：4.25 mm^2/min
-粗糙度：10.6 mm^2/min
在双向写入模式下速度加倍。
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