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技术文章
WQY - 热双金属弯曲试验
点击次数：606 发布时间：2017-12-15
该仪器是依据GB/T 8364-2008《 热双金属弯曲常数测量方法》测量热双金属比弯曲、温曲率、弯曲常数的测量装置，主要应用于家用电器温度自动调节器安全装置原材料热物理性能的综合测试，在原标准基础上延伸了定压力测热弯曲实验和定位移测热压力实验方法。
本仪器采用悬臂梁法，由试样、试样夹持器、位移测量杆、位移传感器、压力传感器组成一个闭合回路。根据热双金属的曲率随温度变化的其本特性，将试样与位移测量杆接触的压力大小来测量试样自由端的位移-挠度变化。
主要技术参数
1：zui高温度：300℃,控温分辨率：0.1℃
2：位移传感器：0～5cm，分辨率：0.01mm
3：压力传感器：0～500.0g，分辨率：0.01g
4：样品直径：10*100*1mm；（用户自定）
5：重复性：0.3 %--0.5 %，度：± 1 ～3 %
6：要求配有完整的测试系统及软件平台。
7：操作采用全自动热分析测试软件，快速准确对样品进行试验过程参数分析和报告输出。
7a、自由状态下的位移-温度曲线；
7b、样品定压力下的位移-温度曲线；
7c、样品*约束下的（位移不变）压力-温度曲线