TESCAN AMBER-X FIB-SEM雙束電鏡 是*結(jié)合了分析型等離子FIB和超高分辨（UHR）掃描電鏡的綜合分析平臺，能夠同時提供高效率、大面積樣品刻蝕，多模態(tài)的樣品表征，以及在無鎵注入干擾狀態(tài)下進行樣品制備和改性。 

TESCAN AMBER X 具備快速精確的等離子體FIB刻蝕和無漏磁超高分辨SEM成像的特性，使其成為多項研究方案的選擇，例如快速制備出寬度可達1 毫米的截面; 高通量、多模態(tài)的FIB-SEM斷層掃描，可快速獲得三維重建圖像和可視化數(shù)據(jù); 元素化學(xué)和/或晶體取向研究; 無注入離子干擾狀態(tài)下制備出微米和納米結(jié)構(gòu)，以便通過其它分析方法進行后續(xù)測試或表征等。

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