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P2GR23-真空热压炉是在真空（或其它气氛）条件下将材料热压成型的成套设备，主要采用电阻式加热，由油缸驱动的压头上下加压。

气氛烧结炉可用于特殊合金、陶瓷材料、贵金属材料等在?；て障陆猩战?、热处理、熔化与浇铸?？晌刂痔沾伞⒌缱犹沾?、结构陶瓷、功能陶瓷、压电陶瓷、磁性材料、粉末冶...

石墨加热卧式气压炉气压烧结是指首先在低压状态下进行烧结工艺，然后在常压下烧结材料达到疲劳状态，后是在高气压下烧结（结果是进一步的增加材料疲劳状态并迅速的消除材料...

真空扩散焊炉是在真空（或其它气氛）条件下将材料内原子扩散焊成型的成套设备，主要采用钼带电阻加热，扩散焊焊接应用广泛，可以完成不同种类金属材料与金属材料之间的扩散...

真空热压炉是在真空（或其它气氛）条件下将材料热压成型的成套设备，主要采用电阻或感应加热，由油缸驱动的压头上下加压。在高温下，生坯固体颗粒的相互键联，晶粒长大，空...

D2GR20-真空扩散焊炉是在真空（或其它气氛）条件下将材料内原子扩散焊成型的成套设备，主要采用钼带电阻加热，扩散焊焊接应用广泛，可以完成不同种类金属材料与金属...

H2W23-真空氢气炉主要用做烧结、退火、钎焊、脱气等工艺。以国家安全制造标准为背书设计，使用钨带作为加热元件，齿圈快开炉门，更加安全便捷。

H2W20-真空氢气炉主要用做烧结、退火、钎焊、脱气等工艺。以国家安全制造标准为背书设计，使用钨带作为加热元件，齿圈快开炉门，更加安全便捷。

为实验室级别的真空氢气炉，以国家安全标准作为背书设计，可用用作还原、烧结、退火、钎焊等工艺。

H2MO13-真空氢气炉是用金属钼带作发热元件及纯金属隔热屏的全金属热场真空电阻炉，具有高洁净度、污染小、高真空度等优点，主要应用于电容、钽材等金属及由难熔金属...

真空扩散焊接炉：扩散焊是指将工件在高温下加压，但不产生可见变形和相对移动的固态焊方法。扩散焊特别适合异种金属材料、耐热合金和陶瓷、金属化合物、复合材料等新材料的...

真空炉是用石墨/钼/钨/感应作发热元件的真空电阻炉，主要应用于氮化铝粉体制备等在真空或反应气氛中高温烧结，也可以供金属材料在高真空条件下的高温热处理或贵金属材料...

SPS放电等离子混合烧结系统采用SPS烧结方法，由于工件直接由直流电流脉冲加热，同时增加感应热场，所以烧结工艺周期可以缩短至几分钟，中心与边缘温度更加均匀。采用...

该连续式真空炉是用石墨作发热元件的真空电阻炉，主要应用于陶瓷、硬质合金、复合材料等在真空或保护气氛中高温烧结或退火等热处理工艺的成套设备，也可以供金属材料在高真...

气压烧结炉是指首先在低压状态下进行烧结工艺，然后在常压下烧结材料达到疲劳状态，后是在高气压下烧结(结果是进一步的增加材料疲劳状态并迅速的消除材料中的应力), 在...

真空气压炉主要供企业在高气压?；て仗跫露蕴沾桑ㄈ缣蓟?、氧化锆、氧化铝、氮化硅等）及金属材料（如硬质合金）等进行热等静压烧结处理，同时也适用大专院校、科研单...

氢气炉炉体采用全不锈钢 SUS304 结构，密封效果好，可通氢气，氮气，氩气或其他惰性气体。可真空状态下使用。控制系统可采用仪表控温或触摸屏系统。采用 PLC ...

热诱导化学气相沉积 (英语:chemical vapor deposition ,CVD)是用于各种电介质,半导体和金属材料的保护涂层的沉积的有力方式，无论是单...

真空热压炉（感应加热）是在真空（或其它气氛）条件下将材料热压成型的成套设备，主要采用电阻或感应加热，由油缸驱动的压头上下加压。在高温下，生坯固体颗粒的相互键联，...

连续式热压炉（石墨加热）是在真空（或其它气氛）条件下将材料热压成型的成套设备，主要采用感应加热，由油缸驱动的压头上下加压。在高温下，生坯固体颗粒的相互键联，晶粒...