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IC卡芯片顶破试验测试仪；IC卡芯片顶破试验测试仪维修；报价
XJ830IC卡芯片顶破试验测试仪有着强大的数控显示系统，联接电脑实现全电脑控制并打印标准试验报告；*改变传统材料式试验机机台笨重、操作复杂、性能单一之缺点。外观采用挤型封板及高级烤漆处理，更显美观大方。可以做5000N以内整个材料中拉伸、压缩、弯曲、剥离、刺破等试验，全液晶数控设定所需参数，曲线、位移、力值能动态显示在数显器上，
技术参数 Main specifications
1、 大负荷Max capacity： 5000N以内（任意?。?/span>
2、 荷重元精度Load Accuracy： 0.01%
3、测试精度 Measuring accuracy： < ±0.5%
4、操作方式 Control： 全电脑控制、打印机打印
5、有效宽度 Valid width ： 150mm
6、有效拉伸空间 Stroke： 800mm（根据需要可加高）
7、试验速度 Tetxing speed ： 0.001~500mm/min 任意调
8、速度精度 Speed Accuracy： ±0.5%以内；
9、位移测量精度Stroke Accuracy： ±0.5%以内；
10、变形测量精度Displacement Accuracy：±0.5%以内
11、安全装置 Safety device： 电子限位保护，紧急停止键 Safeguard stroke
12、机台重量Main Unit Weight ： 约85kg
；维修；报价
