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| 分析含量范围 | 50微米以内 | 价格区间 | 10万-30万 |
|---|---|---|---|
| 能量分辨率 | 125eV | 行业专用类型 | 电子产品 |
| 仪器种类 | 台式/落地式 | 应用领域 | 环保,化工,电子/电池,钢铁/金属,综合 |
| 元素分析范围 | 各种电镀镀层厚度 | 重复性 | 3% |
X射线荧光光谱测厚仪（EDXRF）
X射线荧光光谱仪（Energy Dispersive X-ray Fluorescence, EDXRF）是一种利用X射线激发样品中原子内层电子跃迁，通过检测特征X射线能量或波长实现元素定性和定量分析的无损检测技术。在电镀镀层厚度测量中，其核心原理基于以下两点：
荧光强度与元素含量关系
当X射线照射样品时，镀层元素吸收能量后发射特征X射线，其强度与元素浓度呈线性关系。通过建立标准曲线，可推算镀层厚度。
深度分辨能力
X射线穿透深度有限，低能X射线（如Mo靶管）可检测微米级镀层，高能X射线（如Rh靶管）适用于厚层分析。
样品准备
表面清洁：去除油污、氧化层（如丙酮超声清洗）。
形状要求：平面或规则曲面。
基材选择：避免与镀层元素发生严重干扰（如Ni基镀层需校准Ni基底影响）。
仪器参数设置
X射线管：根据镀层元素选择靶材（如Cu镀层用Cr靶，Au镀层用Rh靶）。
滤波片：优化特定元素信号（如Ni镀层用Al滤波片抑制Cu的Kβ线）。
探测器：Si-PIN探测器适用于轻元素（如Zn），SDD探测器适用于重元素（如Au）。
测试方法
单点法：快速测量局部厚度（如焊点镀层）。
扫描法：生成厚度分布图（如PCB板镀层均匀性检测）。
多层镀层分析：通过不同能量区间的信号分离各层厚度（如Ni/Cu/Sn复合镀层）。
| 优势 | 说明 |
|---|---|
| 无损检测 | 无需破坏样品，适用于成品质量控制（如电子元件镀层）。 |
| 多元素分析能力 | 可同时检测镀层及基材元素（如Zn-Ni合金镀层中Ni含量分析）。 |
| 高精度 | 厚度测量精度可达±0.1μm（如PCB板化学镀金层）。 |
| 快速检测 | 单点测量时间<1分钟，适合生产线在线检测。 |
电子行业
PCB板镀层厚度控制（如化学镀镍金层厚度检测）。
连接器端子镀层均匀性评估。
汽车行业
紧固件镀锌层厚度验证（符合ISO 1461标准）。
发动机零部件镀铬层耐腐蚀性评估。
珠宝行业
贵金属镀层（如K金、钯）厚度检测，防止掺假。
宝石镶嵌金属底座镀层完整性检查。
详细技术指标
多镀层分析，1～5层；
测试精度：0.001 μm；
元素分析范围从铝(Al)到铀(U)；
测量时间：10~30秒；
SDD探测器，能量分辨率为125±5eV；
探测器Be窗0.5mil（12.7μm）；
微焦X射线管50kV/1mA，钼，铑靶（高配微焦钼靶）；
6个准直器及多个滤光片自动切换；
高清CCD摄像头（200万像素），准确监控位置；
多变量非线性去卷积曲线拟合；
高性能FP/MLSQ分析；
软件支持无标样分析；
宽大分析平台和样品腔；
集成了镀层分析界面和合金成份分析界面；
采用多种光谱拟合分析处理技术；
镀层测厚分析可达到0.001μm。
单层厚度范围：
金镀层0－8um,
铬镀层0-15um,
其余一般为0-30um以内，
可最小测量达0.001um。
2.3、多层厚度范围
Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um Ni分析厚度:0-30um
Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um Ni分析厚度:0-30um
Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um Ni分析厚度:0-30um
2.4、镀层层数为1-6层
2.5、镀层精度相对差值一般<5%。
2.6、镀层成分含量：Sn-Pb合金成分分析；Zn-Ni合金成分分析。
单层分析精度，以Ni举例：（相对差值）
Ni层厚度(um) | 精度 |
<1.0um | <5% |
1.0-5.0um | <3% |
5.0-10um | <3% |
10-20um | <3% |
>20.0um | <3% |
X射线荧光光谱测厚仪（EDXRF）
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