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| 产地类别 | 进口 | 价格区间 | 面议 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 文体,道路/轨道/船舶,包装/造纸/印刷,航空航天,汽车及零部件 |
电镀金银铜镍铬层膜厚测量仪器
集多年镀层测厚检测技术和经验，以*的产品配置、功能齐全的测试软件、友好的操作界面来满足金属镀层及含量测定的需要，人性化的设计，使测试工作更加轻松完成。
广泛应用于金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定电镀、PCB、电子电器、气配五金、卫浴等行业
性能特点
长效稳定X铜光管
半导体硅片电制冷系统，摒弃液氮制冷
内置清晰摄像头，方便用户随时观测样品
脉冲处理器，数据处理快速准确
手动开关样品腔，操作安全方便
三重安全?；つＪ?/span>
整体钢架结构、外型贵时尚
FP软件，无标准样品时亦可测量
技术指标
分析范围： -U，可分析3层15个元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
工作电压：AC 110V/220V（建议配置交流净化稳压电源）
测量时间：40秒（可根据实际情况调整）
探测器分辨率：（160±5）eV
光管压：5-50kV
管流：50μA-1000μA
环境温度：15℃-30℃
环境湿度：30%-70%
准直器：配置不同直径准直孔，小孔径φ0.2mm
仪器配置
移动样品平台
信噪比增强器
SDD探测器
信号检测电子电路
低压电源
大功率X光管
计算机及喷墨打印机
电镀金银铜镍铬层膜厚测量仪器
综合性能:镀层分析
镀层分析:可分析单层镀层,双层镀层,三层镀层, 合金镀层.
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