主要用途：

測(cè)定非晶體高分子化合物的滴點(diǎn)和軟化點(diǎn)，確定其濃密度、聚合度、耐熱度等理化特性，用于煤焦油，瀝青，松香，凡士林，潤(rùn)滑油、合成樹脂及各種藥膏的成份檢測(cè)或質(zhì)量控制，可代替?zhèn)鹘y(tǒng)的烏氏滴點(diǎn)測(cè)定和*法軟化點(diǎn)測(cè)定。光電檢測(cè)，溫度程序控制，數(shù)顯讀數(shù)，精度高，性能穩(wěn)定采用GB8728－88標(biāo)準(zhǔn)，符合ASTM，DIN及ISO相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。

主要技術(shù)參數(shù)：

熔點(diǎn)測(cè)量范圍：室溫至300°C

線性升溫速度：0.2,0.5,1.0,1.5,2.0,3.0,4.0,5.0 （℃/min）

測(cè)量重復(fù)性：<200°C時(shí)：±0.5°C

　　　　　　200°C-300°C時(shí)： ±1°C

zui小讀數(shù)值：0.1°C

儀器重量：11kg