产品关键词：单晶硅片测厚仪、单晶硅片厚度检测仪器、单晶硅片厚度测量仪器、单晶硅片厚度测试仪

Labthink兰光的CHY-CA改款型测厚仪，可用于单晶硅片厚度的检测，测试分辩率高达0.1微米，*单晶硅片对厚度高精度测试的要求；同时测试幅面宽度可以达到400mm，*单晶硅片整个幅面厚度测试的要求。CHY-CA改款型测厚仪除了具备高精度、率等特点外，还采用测量样品自动前进驱动系统，大大提高了测试效率，充分满足用户连续测试的要求，并配有专业软件支持，操作方便、人机交互友好。

1、结构组成 
   CHY-CA改款型测厚仪主要由控制系统、测量系统、打印输出系统三部分组成。测量系统对薄膜进行测量，并输出相应电信号；控制系统用以参数的设定、修改、传输信号的处理、测量结果的显示等；打印输出系统的功能是统计结果的输出，打印试验结果。