深圳市方源仪器有限公司—英国牛津仪器中国总代理商!表面铜厚测量仪CMI563是一款灵便易用的手持式测厚仪，它集快速精确、价格合理、 质量可靠等优势于一体，专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。另有耗材——面铜测厚仪探头销售。

概述：

深圳市方源仪器有限公司—英国牛津仪器中国总代理商!表面铜厚测量仪是一款灵便易用的手持式测厚仪，它集快速精确、价格合理、 质量可靠等优势于一体，专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。 另有耗材——面铜测厚仪探头销售。

表面铜厚测量仪CMI563性价比：

1.产品用微电阻测试技术，提供了准确和精确测量表面铜铜厚（包括覆铜板、化学铜和电镀铜板）的方法。

2.CMI563表面铜厚测量仪采用了市场上较为良好的测试技术，印刷电路板背面铜层不会对这款测厚仪测量结果产生影响。

3.创新性的CMI563铜箔测厚仪配置探针可由用户自行更换的SRP-4探头。相对于整个探头的更换，更换探针更为方便和经济。

4.可由用户选择所测试的铜箔类型，既化学铜或电镀铜；甚至无需用户校准，即可测量线形铜箔厚度。这款测厚仪配有NIST（美国国家标准和技术学会）认证的校验用标准片，不同厚度供您选购。

表面铜厚测量仪CMI563产品技术参数：

1.铜厚测量范围：
2.非电镀铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm),
3.电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
4.线形铜可测线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)

5.准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片
6.精确度：非电镀铜：标准差0.2 %；
7.电镀铜：标准差0.5 %
8.分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils<1 mil,
9.0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

10.接口：RS-232串行接口，波特率可调，用于下载至打印机或计算机
11.显示：4数位LCD液晶显示，2数位存储位置，字符高1/2英寸（1.27厘米）

12.存储量：13,500条读数
13.统计显示：测量个数，标准差，平均值，zui大值，zui小值。

14.单位：通过一个按键实现英制和公制的自动转换
15.电池：9伏电池
16.电池寿命：65小时连续使用

17.重量：9盎司（0.26千克）包括电池

18.尺寸：5 7/8英寸(长)×3 1/8英寸(宽)×1 3/16英寸(高) （14.9×7.94×3.02厘米）