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日立電子行業綜合解決方案 | 鍍層厚度分析
市場對通信設備、電子可穿戴設備、物聯網的需求，以及汽車和其他行業對電子產品的日益依賴，正推動電子行業的快速發展。電鍍做為電子產品制造過程中的不可短缺的環節，快速而準確的進行鍍層厚度分析是產品質量控制的重要方法。
隨著電子設備和電子元件越來越小、越來越復雜，制造商面臨著更薄的鍍層、更復雜的鍍層結構、更加微小的可測試面積、以及更嚴格的偏差控制。
日立分析儀器擁有45年的鍍層分析專業知識，開發了1,000多種鍍層應用，其中包括一系列產品：微焦斑、臺式和手持式XRF儀器，以及臺式和手持式磁感應電渦流測厚儀。日立分析儀器的X-Strata系列和FT系列X射線鍍層測厚儀提供全面的光斑尺寸、探測器、樣品臺配置，滿足客戶不同的分析目的和需求。我們的鍍層專家致力于為您提供更優化的鍍層分析解決方案。
