2016年8月16-19日，由中國(guó)電子學(xué)會(huì)、電氣電子工程師聯(lián)合會(huì)電子元件封裝和生產(chǎn)技術(shù)學(xué)會(huì)主辦，中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子制造與封裝技術(shù)分會(huì)、武漢大學(xué)承辦的第十七屆電子封裝技術(shù)會(huì)議(ICEPT)在武漢光谷金盾大酒店召開(kāi)。德祥公司攜手美國(guó)海思創(chuàng)(Hysitron)成功參展此次盛會(huì)。 
　　美國(guó)海思創(chuàng)(Hysitron)是的納米力學(xué)檢測(cè)儀器制造商，成立于1992年，致力于研發(fā)、設(shè)計(jì)及生產(chǎn)水平的納米力學(xué)測(cè)試儀器。其儀器產(chǎn)品不僅可以用于金屬材料、聚合物材料以及無(wú)機(jī)非金屬材料的納米壓痕、納米劃痕、摩擦磨損和原位掃描成像等納米特性測(cè)試，還可以廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)業(yè)，所涉及到的研究領(lǐng)域有：
·  MEMS相關(guān)產(chǎn)品
·  芯片及半導(dǎo)體封裝應(yīng)用
·  沉積及平板印刷
·  包含LED, OLED等顯示技術(shù)的顯示屏
·  電池、太陽(yáng)能及能源
·  數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
　　會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)，相關(guān)技術(shù)人員與眾多電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的專家進(jìn)行了深入交流，并為廣大客戶詳細(xì)介紹了電子產(chǎn)業(yè)所涉及到的納米力學(xué)行為表征方法，如薄膜硬度與彈性模量表征、薄膜界面附著力與摩擦系數(shù)表征、高溫條件下的模量成像以及其他先進(jìn)納米力學(xué)行為表征及其主要應(yīng)用范例，并現(xiàn)場(chǎng)解答了電子封裝應(yīng)用領(lǐng)域會(huì)遇到的一些實(shí)際問(wèn)題。

　　德祥，作為美國(guó)海思創(chuàng)(Hysitron)在國(guó)內(nèi)的*代理商，將一如既往為廣大新老客戶提供的產(chǎn)品和完善的服務(wù)，咨詢，了解更多資訊和產(chǎn)品詳情！