xstress3000殘余應(yīng)力測(cè)定儀器根據(jù)的是布拉格定律，使用X射線衍射法來(lái)測(cè)量殘余應(yīng)力和殘余奧氏體，適用于所有多晶體材料（包括陶瓷）。

xstress3000殘余應(yīng)力測(cè)定儀器主要是針對(duì)應(yīng)力測(cè)量用的，非常方便，對(duì)操作者來(lái)說(shuō)也很安全。用戶可在測(cè)量中的任何狀態(tài)下訪問(wèn)所有測(cè)量和測(cè)量數(shù)據(jù)。既可在實(shí)驗(yàn)室使用，也可在戶外使用，攜帶方便，一個(gè)人就可完成。只需要一個(gè)電源，從安裝到開(kāi)始測(cè)量只需10分鐘左右。嵌入微軟處理器和通訊連接，把主單元與計(jì)算機(jī)用一根電纜連接上，就可進(jìn)行其它擴(kuò)展應(yīng)用。

xstress3000殘余應(yīng)力測(cè)定儀器技術(shù)指標(biāo)：

電纜線：標(biāo)準(zhǔn)配置為5米

電源：100-240 VAC，50/60Hz，600V

尺寸：主控單元 X3003：552x413x254mm

測(cè)角儀 G3：555x492x574mm

測(cè)角儀 G3R：966x573x605mm