xstress3000殘余應(yīng)力分析儀器器特點：

1. 配備mapping系統(tǒng)，可實現(xiàn)應(yīng)力分布的測量，并描繪分布圖。

2. 可以輕松到達(dá)軸承套圈等小管徑工件內(nèi)，采用激光定位定距，大大提高了精確性。

3. 配備小管徑射線管，可滿足腔體或管道的特殊測量要求。

4. 輔助測量工具，可實現(xiàn)傾斜或垂直測量工件壁面。

xstress3000殘余應(yīng)力分析儀器使用X射線衍射法來測量殘余應(yīng)力和殘余奧氏體，適用于所有多晶體材料（包括陶瓷）。

xstress3000殘余應(yīng)力分析儀器技術(shù)規(guī)格：

主控單元

可自由調(diào)整。超緊湊設(shè)計

包括

-電源

-電子部件和固件控制單元

-高壓發(fā)生器

-自循環(huán)液體冷卻系統(tǒng)，不需外部供水

-確保安全所需的所有互鎖裝置

殘余奧氏體測量

實驗室精度

不需切割試樣

測角儀

測角儀安裝在一個帶有磁座的三角架上。

-傾角：可編程-60°~ +60°(標(biāo)準(zhǔn))

-搖擺：可編程0°~ ±6°

探測器

在?幾何系統(tǒng)的入射線兩側(cè)對稱安裝了高精密度的MOS線性成像探測器

角精度：0.014°-0.057°象素

軟件

操作系統(tǒng)：Windows。