LEGEX系列核心技术解析

采用固定桥式工作台移动结构，通过逆向工程思维消除传统桥式移动产生的俯仰/偏航误差。主体基座采用球墨铸铁密闭结构，配合Y轴导轨一体化设计，实现热稳定性提升37%。各轴滑动面应用陶瓷等离子喷涂技术，兼具0.1μm级平面度与耐腐蚀特性。

突破性精度表现

• 初项精度达0.28μm，500mm测量范围内配备热膨胀系数≈0的微晶玻璃尺，配合反射线性编码器实现0.01μm分辨率 • 独立X/Y轴结构消除轴间干扰，长期精度保持性提升60%

环境适应性设计

集成温度补偿系统，在18-22℃环境无需恒温车间即可工作。FEM结构模拟分析确保载荷变形＜0.15μm/m，气浮轴承系统使移动振动降低至传统结构的1/8。

工业级应用验证

• 半导体领域：晶圆键合精度检测 • 模具行业：注塑模腔体轮廓测量 • 航空航天：涡轮叶片三维形貌分析 支持MPP-310Q测头实现500点/秒高速扫描，兼容接触式与非接触式测量模式。

智能化扩展能力

内置防撞安全系统与磁力快换接头，可选配自动调平模块缩短25%准备时间。通过MCOSMOS软件实现逆向工程数据对接，测量数据可直接反馈至数控机床。