电子半导电胶，显示屏导电浆料，物联网用导电浆料，LED与芯片导热导电胶，UV光固化导电胶，电磁屏蔽导电涂料，光伏太阳能用导电浆料，界面导热材料，光通信用胶，特种胶粘剂，纳米材料及其功能涂料
| 供货周期 | 现货 | 应用领域 | 化工,能源,电子/电池,汽车及零部件 |
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超低ESR串联电阻钽电容烧结银浆含浸银浆
钽电容叠层电容器导电银浆钜合SECrosslink® 3060
产品介绍
SECrosslink® 3060是一款以银粉为导电介质专为钽电容阴极设计的导电银浆，具有低ESR接触电阻、高附着力、低沉降性等特点，耐高低温冲击和湿热老化性好，主要用于钽电容器。
特点
· 低电阻及低接触电阻；
· 与炭浆具有良好的附着力；
· 低沉降性；
性能参数
体积电阻率: 0.00005 Ω·cm
附着力：优
推荐固化条件
10 - 30 min@80℃ + 30min@180℃
储存
储存条件 室温 ；
保质期 12 个月
钜合（上海）新材料科技有限公司
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采购中心
化工仪器网