半导体芯片颗粒真空包装机价格

半导体芯片真空包装机适用于电子产品，如半导体，晶片，ＩＣ等，布料，棉羊毛制品，海绵等，进行真空包装，降低包装体积，节省您的物流成本，针对食品，蔬菜，海鲜，电子等产品充入氮气或其他气体，保持新鲜，原味，并可防撞击，整机性能稳定，是电子厂、线路板厂、五金厂及玩具厂等的真空理想设备。

半导体芯片真空包装机技术特点：

1、真空浦，气驱，低噪。

2、采用微电脑控制系统，薄膜式汉显操作界面；

3、封口加热变压器采用不间断工作制，可靠；

4、可靠的三档封口温度调校的系统，适合各种不同的包装材料；

5、亚客德气动元件，驱动气嘴和封口的动作，完成密封，真空和封口的功能；

半导体芯片真空包装机技术参数：

品名/规格 ZH-ZKJ-800

包装能力（包） 3～10

封口尺寸 L800*W5～10

包装尺寸 L不限×W800×H不限

电源 220V/380V 50Hz-60Hz

总功率 2.0KW

真空度 0.2KPa

机器重量 90kg

外形尺寸 L870×W460×H1050

售后服务：

1、负责为客户免费安装、调试直正常运行；

2、免费为用户提供基本操作、日常保养的培训服务；

3、自设备验收合格之日起按原厂家标准保修条例对本项目的设备提供保修服务；

4、免费提供一年保修服务，保修期外的设备仅按成本价收取故障配件费，免人工费；

5、将免费提供系统及硬件设备升级的技术咨询；

6、将不定期访问用户，了解系统及设备的运行情况，及时解决用户使用中的问题。

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