本设备适用于在涂胶前对品片进行预处理设备由腔体、真空、加热、充氮、加液及控制等系统组成通过多次预抽真空,热氮加热,既能达到使硅片表面干燥、洁净的效果,又能够有效的防止硅片的氧化和杂质的扩散,并且可以通过加液系统在硅片表面开成HDMS?；つぃ佣构杵哂辛己玫耐拷盒阅芎褪止ね坎糎MDS相比,具有重复性好,节省药液,环保,对人体无害的显著优点;也可用于品片其它工艺的清洗控制采用PLC,人机界面采用触摸屏,具有可靠性高,操作方便、直观等特点

整机尺寸:600*620*1260mm

真空腔尺寸:450*450*400mm

真空泵:2X2-4机械泵

腔体温度:室温+50°C-160°C 可调

设备控制:plc、触控

控制方式:手动/自动

生产能力:每小时200片(2”)或50片(4”)

热板功率:1.5KW

设备功率:2KW

电源输入:AC220V

在HMDS工艺之前有和没有脱水的HMDS涂覆表面的行为