深圳纳加霍里科技专业代理销售日本MEG对齐单元X9103A-C 产品特点如下：

日本MEG对齐单元X9103A-C 是自动化设备制造商，专注于高精度定位与对齐系统。

用于精密制造中的组件对齐、位置校准，常见于半导体、液晶面板、电子元件组装等领域。

特长小型铆接型机身口30mm凝聚铆接所需的功能，紧凑节省空间，高速运行，备有带马达型号、外部驱动型号，此外，还可以选择主体安装方式和鳍片形状等。

备有本体安装部形状、指状物形状、驱动方式等多种种类。

这是一种小型类型，有多年的经验，本体安装，利用本体背面的M2抽头，备有带M2螺丝5相步进马达和外部驱动的连接类型。

在狭小空间也能发挥高精度定位的定位单元和开发的小型对准单元，控制身体宽度的苦心设计，即使在小冲程输送的狭小空间内也能实现精确的工件定位。

小型1-7指状物配置于机身顶部，本体安装，利用本体背面的M2抽头。

小型A型I指状物配置在机身上面，主体安装从主体上面用M3螺丝拧紧，还准备了实现闭环的STEP 。

小型AP型I被配置在实体侧面，实体安装从实体上面用M3螺丝拧紧，还准备了可实现闭环的 STEP马达。

以小型高精度重复精度高的凸轮为基础，铆钉采用无背衬机构，缓冲器具有弹簧中央缓冲器功能，可进行高精度定位，轻巧、不别扭的工作通过采用无限轨道线性导轨，实现轻快、不别扭的工作，具有良好的高速响应能力，高速定位利用步进电机和小惯性凸轮机构，定位响应速度可达0.1sec（全行程）

小而长寿命简单且不给鳍片驱动部过载的结构，因此具有出色的耐久性，是可以长期使用的高经济性对准单元。

通过无冲击动作步进的加减速控制，即使高速也能实现柔和的定位，吹气端口本体设有M5端口孔，通过吹干空气，防止异物从本体上部角孔侵入。

核心功能与特点

1.高精度对齐

采用光学传感器或激光测距技术，定位精度可达微米级（±1μm以内）。

支持多轴联动调整，适应复杂装配流程。

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可集成于自动化生产线，兼容机械臂、传送带等设备。

提供标准通信接口（如RS-485、EtherCAT），便于PLC或上位机控制。

3.自适应校准

内置算法可自动补偿机械误差或环境振动干扰。

支持手动/自动模式切换，操作灵活。

4.耐用性

工业级防护设计（IP等级未明确，推测≥IP54），适应无尘车间或恶劣环境。

典型应用场景

半导体封装：晶圆与基板的精准对位。

FPD制造：液晶面板的切割与贴合。

精密电子：摄像头模组、微型传感器组装。

技术参数

分辨率：0.1μm

重复精度：±0.5μm

响应时间：≤10ms

工作温度：0~40°C

电源：DC24V±10%

规格

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