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產地類別 | 進口 | 應用領域 | 綜合 |
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日本武藏MUSASHI微米非接觸式全自動點膠機
產品技術描述(核心賣點)
1. 超微量非接觸噴射技術(HyperJet™)
突破傳統接觸式限制:通過高頻壓電驅動實現0.1nL級超微量點膠,無需針頭接觸基板,避免材料反粘、針頭磨損及基板損傷問題。
精密控制能力:支持0.05mm~5mm噴射高度動態(tài)調整,適應曲面、異形結構及微型元件(如芯片級封裝、MEMS傳感器)的高難度點膠場景。
2. 智能自適應點膠系統
AI工藝參數優(yōu)化:內置材料黏度自適應算法,實時匹配氣壓、頻率與噴射量,確保復雜流體(導電膠、UV膠、生物醫(yī)藥涂層)的穩(wěn)定一致性。
全閉環(huán)質量監(jiān)控:集成高分辨率視覺系統(5μm級定位精度)+ 膠量反饋傳感器,實現過程100在線檢測,良品率提升至99.8%。
3. 多場景模塊化擴展設計
一機多用架構:可選配多軸聯動模塊、真空防飛濺組件及溫控膠閥(-40℃~200℃),覆蓋3C電子、半導體封裝、醫(yī)療器械等超精密領域。
工業(yè)互聯兼容性:支持SECS/GEM協議及IoT遠程運維,無縫接入智能工廠生產線,降低綜合運維成本30%以上。
4. 環(huán)保節(jié)能技術升級
材料浪費減少90%:非接觸式噴射杜絕傳統針頭滴漏,搭配膠路自清潔系統,年耗材成本降低超50%。
低能耗運行:功耗<200W,噪音<65dB,滿足無塵車間及實驗室嚴苛環(huán)境要求。
差異化亮點提煉
性:支持0.1nL級點膠量+5μm定位精度的非接觸設備,微電子封裝領域空白。
技術壁壘:MUSASHI獨立HyperJet™壓電噴射技術,攻克高黏度流體(≥100,000cps)穩(wěn)定噴射難題。
投資回報:通過良率提升與耗材節(jié)省,客戶6-12個月即可收回設備成本。