MPS-01 手动贴片机
具体成交价以合同协议为准
- 公司名称 上海麦科威半导体技术有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型号 MPS-01
- 产地 法国
- 厂商性质 代理商
- 更新时间 2025/4/29 19:11:02
- 访问次数 141
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手动贴片机技术参数
1.可用于珠宝、手表、SMD(表面贴装设备)和BGA(球栅阵列)等…;支持倒 装芯片、微型BGA或BGA放置器
2. 支持环氧树脂/胶水/焊膏等点胶
3.最大基板尺寸:350mm;最小元件尺寸:100*100µm;贴片力可调:5-100g, 精度<1% ;拾取力:
4.样品固定:真空吸附,踏板控制(脚踏开关)
5.50mm 回流焊加热卡盘,高度可调节,最高温度350°C(瞬时)/300°C(连 续); 微米级X/Y轴工作台,行程25mm,Theta旋转调整,分辨率:1 µm;
6.支持微米级X/Y轴和Theta方向调整的WafflePack/GelPack固定支架(2'');
7.可视芯片尺寸:0.1-11mm;并带有十字准线
8. 支持垂直聚焦调节,并且可以手动调整Z轴;
9. 拾取工具适用芯片尺寸:0.750至4mm;
10. 置彩色相机和22寸及以上显示屏;
11. 软触底设计;
12. Z 轴垂直运动:10mm;
13. 配置LED 照明,同轴跟斜向:
14. 工作高度:100mm;
15. 桌面式;
机器操作方便,易于维护
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