适用范围

致密固体(颗粒、组件、模具等)；例如塑料、橡胶、树脂或其他有机材料、陶瓷、玻璃、复合材料、金属和建筑材料；

粉末，如药物或矿物质；

纤维、纺织品；

粘性样品，例如糊状物、霜剂或凝胶；

液体

应用领域

特征温度(熔化、结晶、多晶转变、反应、玻璃化转变)；

熔化、结晶、转变和反应热(焓)；

半结晶物质的结晶度；

分解、热稳定性；

氧化稳定性(OIT、OOT一一氧化诱导时间和氧化开始温度，分别)；

在树脂、粘合剂等中的固化程度。共晶纯度；

比热(cp)；组件之间的兼容性；

老化的影响；

分布(聚合物的峰形)；

添加剂、软化剂或再造?；旌衔锏挠跋?用于聚合物材料)

技术特点

全新的炉体结构，更好的解析度和分辨率以及更好的基线稳定性仪器主控芯片;

仪器可采用双向控制(主机控制、软件控制)，界面友好，操作简便 ;

采用Cortex-M3内核ARM控制器，运算处理速度更快，温度控制更加精准 ;

采用USB双向通讯，操作更便捷;

采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏，界面更友好;

采用专业合金传感器,更抗腐蚀，抗氧化 ;

采用进口芯片，稳定性高，

主要技术参数

温度范围;  RT-600C；

温度分辨率:   0.001℃ ；

温度波动:  ±0.1℃ ；

升温速率:  0.1~100C/min ；

温度重复性: ±0.1℃；

温度精度: ±0.01℃；

DSC量程:   ±600mW；

DSC分辨率:  0.001mW；

解析度:  0.001mW；

程序控制:   升温、恒温、降温(全程序自动控制)；

曲线扫描:   升温扫描；

气氛控制:    两路自动切换(仪器自动切换)；

气体流量:    0-300mL/min；

气体压力:    ≤0.5MPa；

数据接口:   标准USB接口；

参数标准:   配有标准物质(铟，锡，铅)一种，用户可自行校正温度。