光刻机，全称为掩模对准曝光机，是半导体芯片制造过程中至关重要的设备。它的基本功能是将设计好的集成电路图案精确地转移到硅晶圆上，这一过程被称为光刻工艺。该工艺的精度直接关系到最终集成电路的性能与可靠性。

光刻机的分类主要基于其曝光方式的不同，具体可以分为以下几种：

1. 接触式光刻机：这是早期的光刻技术，其工作原理是通过使掩模版直接接触硅晶圆表面进行曝光。虽然这种方法简单，但容易造成掩模版和晶圆的磨损，限制了图案尺寸的进一步缩小。

接触式光刻机的优点在于设备成本较低，操作简单，但其缺点也逐渐显现，如对掩模和晶圆的损伤，限制了其在集成电路制造中的应用。

2. 接近式光刻机：为了克服接触式光刻机的缺点，接近式光刻机应运而生。它通过缩小掩模版与晶圆之间的距离，形成极小的间隙，以减少两者之间的直接接触。这种方法降低了掩模和晶圆的磨损，提高了图案转移的精度。

然而，接近式光刻机同样有其局限性，随着集成电路特征尺寸的不断减小，接近式曝光的精度已经难以满足行业需求。

3. 直写式光刻机：这类光刻机的特点是不再依赖于传统掩模版，而是直接在晶圆上绘制图案。直写式光刻机根据是否使用掩模版，又可细分为有掩模直写和无掩模直写两种。

高速版支持扫描/步进双模式无掩模光刻机 TTT-07-UV Litho-S+

高速版TTT-07-UV Litho-S+光刻机，具备扫描/步进双模式功能，无需掩模，便能实现高效率的光刻作业。该设备以更快的加工速度和更强劲的性能，成为小批量生产制造的优选解决方案。

Speed系列光刻机，作为高速版的代表，融合了高速空间光调制技术与高功率紫外激光器，确保了光刻过程的高精度与灵活性。在此基础上，Speed系列更是将光刻效率提升到了新的高度。该系列设备针对小批量生产的需求进行了优化，能够在此类生产环境中展现出其效率优势，不仅加速了生产流程，同时也保障了产品的高品质。

Speed系列光刻机的推出，为相关行业带来了更加优秀的选择。它不仅满足了市场对于高效生产力的追求，同时也顺应了对于高质量产品制造的标准。凭借其性能特点，Speed系列正逐步成为推动小批量、多样化生产模式发展的关键技术设备。

高速版支持扫描/步进双模式无掩模光刻机TTT-07-UV Litho-S+亮点：

特征尺寸0.5μm

8英寸光刻面积

支持扫描/步进双模式

无掩模光刻机