1 产品概述:

      立式溅射镀膜设备，如TS-CJX/M系列，是一种广泛应用于制备各类光学膜和装饰膜的先进设备。该设备采用磁控溅射技术，通过高能离子轰击靶材表面，使靶材原子或分子被溅射出来并沉积在基材表面，形成所需的薄膜层。立式结构设计使得设备在处理大面积基片时具有更高的效率和稳定性。

2 设备用途：

溅射镀膜设备（立式）的用途广泛，主要包括以下几个方面：

1. 光学领域：用于制备眼镜、光学镜片、摄影镜头等光学设备的镀膜，增加其防反射、增透、反射率等光学性能。

2. 电子领域：在半导体器件、集成电路、显示器件、太阳能电池板等电子元件的制造中，用于增加导电性、隔热性、防蚀性等功能。

3. 汽车工业：用于汽车镜片、灯具、车身涂层等零部件的制造，提高表面硬度、耐蚀性、抗划伤性等性能。

4. 医疗设备：在医疗器械的金属镀膜中采用溅射镀膜技术，以提高耐腐蚀性、生物相容性，并增加设备的功能性。

3 设备特点

溅射镀膜设备（立式）具有以下显著特点：

1. 高效沉积：溅射镀膜技术以其高沉积速率著称，能够在较短时间内形成均匀且高质量的薄膜。磁控溅射通过施加磁场进一步增加等离子体密度，提高溅射速率和沉积效率。

2. 低温操作：溅射镀膜过程中的低温环境能够有效避免基片材料因高温而发生降解或形变，保证薄膜和基片的整体性能。这对于温度敏感材料的镀膜尤为重要。

3. 均匀薄膜：溅射过程中，等离子体在靶材表面均匀分布，确保靶材原子的溅射均匀性。旋转基片技术进一步提高了薄膜在大面积基片上的均匀性。

4. 多样化靶材选择：溅射镀膜技术能够处理多种材料，包括金属、合金、陶瓷和复合材料，适用于不同工艺需求。

4 技术参数和特点：

溅射镀膜设备SMD系列（立式）

SMD系列是镀金属膜、ITO、IGZO、诱电体膜等的枚叶式溅射镀膜设备。仅SMD系列就有超过1000台的丰富的采用实绩，在各种各样的生产环境下运转。及时反映从生产现场听取的意见，进一步提高设备的可靠性。

仅基板搬送和侧面镀膜的方式

节约空间的设计

可以轻松的完成单独基板管理，如成膜条件

根据镀膜物不同选择不同的阴排列

丰富的经验和数据支持，广泛的镀膜工艺对应