芯片焊线机
- 公司名称 湖南瓦特颂半导体有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型号
- 产地
- 厂商性质 生产厂家
- 更新时间 2024/5/16 15:36:24
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楔焊机设计用于铝线、金线及金带 ,功能多样,既可用于焊接简单的分立器件,也可焊接复杂的混合型微波器件。焊头具备深腔焊接选项,并配备线尾调整系统,支持大深度微波空腔焊接(线尾长度严密控制为基本要求)。焊线机能够使用直径 0.0007”(18微米)的超细焊线,可制作出射频装置需要的低弧度短线。本型焊线机在手动Z模式下工作时,操作人员可对弧度和焊线长度进行控制,非常适合于空间密集或者非常规弧线需要。焊线机能够使用广泛的线径,容易实现,并可对单个焊接参数和焊线弧度进行控制,是混合电路CM多芯片??椤?COB板装芯片、微波器件及分立器件等多种楔形焊接应用的理想选择。
设备规格
焊丝种类及直径
金线: 18-76 µm(0.7-3mil)
铝线: 20-76 µm (0.8-3mil)
金带: 可选25 x 250 µm(1 x 10mil)
工作台
可焊接区域:134 mm x 134 mm (5.3"x 5.3")
XY移动台行程粗调范围:140 mm (5.5")
XY移动台行程微调范围:14 mm(0.55")
加热温度: 0℃-250°C
送线角度 :30°,38°,45° ,90°
其他配置
电源: 100–120/220–240V + 10% 50/60 Hz,250 VA
尺寸: 680 mm(27")宽x700 mm(27.5")深x530 mm(21")高
重量: 装运重量:55 kg(122磅) 净重:31 kg(69磅)