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芯片焊线机

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湖南瓦特颂半导体有限公司主要从事半导体芯片晶圆测试设备和芯片封装设备的研发,制造,销售及技术应用服务;目前包括有四探针电阻测试设备,高温和低温电阻测试设备,芯片固晶贴装设备,芯片键合焊线设备,定制工作台,焊线机的工作台, 固晶机工作台, 线弧AOI 3D三维检测设备,精密测试探头及??椋酒赶吲都芭涮拙芄ぞ?,键合用的邦定线,芯片封装用的高温焊材料等。

四探针晶圆电阻测量仪,芯片焊线机

   楔焊机设计用于铝线、金线及金带 ,功能多样,既可用于焊接简单的分立器件,也可焊接复杂的混合型微波器件。焊头具备深腔焊接选项,并配备线尾调整系统,支持大深度微波空腔焊接(线尾长度严密控制为基本要求)。焊线机能够使用直径 0.0007”(18微米)的超细焊线,可制作出射频装置需要的低弧度短线。本型焊线机在手动Z模式下工作时,操作人员可对弧度和焊线长度进行控制,非常适合于空间密集或者非常规弧线需要。焊线机能够使用广泛的线径,容易实现,并可对单个焊接参数和焊线弧度进行控制,是混合电路CM多芯片??椤?COB板装芯片、微波器件及分立器件等多种楔形焊接应用的理想选择。

设备规格

焊丝种类及直径 

金线: 18-76 µm(0.7-3mil) 

铝线: 20-76 µm (0.8-3mil) 

金带: 可选25 x 250 µm(1 x 10mil) 

工作台 

可焊接区域:134 mm x 134 mm (5.3"x 5.3") 

XY移动台行程粗调范围:140 mm (5.5") 

XY移动台行程微调范围:14 mm(0.55") 

加热温度:  0℃-250°C 

送线角度 :30°,38°,45° ,90° 

其他配置 

电源: 100–120/220–240V + 10% 50/60 Hz,250 VA 

尺寸: 680 mm(27")宽x700 mm(27.5")深x530 mm(21")高 

重量: 装运重量:55 kg(122磅)    净重:31 kg(69磅)


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