特点 

可处理基板尺寸最大6"x 6" (150 x 150mm) 方片或 ? 8" (? 200mm)圆片 

采用真空或微接触夹具针对圆形和方形基板 不同尺寸的圆片/方形片的夹具可容易更换 

真空安全联锁功能 

触摸屏输入

显示 启动、停止及真空操作按钮 

可编程速度和加速度 

马达转速最大可达10000转/分钟

易拆卸双片腔体本体和防溅环 

网络接口 

USB接口 

选项 

? 电子流体输送手臂--移动速度和位置可编程 

? 液体喷嘴 – 喷雾型,射流型 

? 热流体线，最高80°C

? 真空或微接触夹具 – 不同尺寸

? 可拆卸工艺腔体及防溅环

? 热板

? 热板接近式烘烤, 手动可调接近距离 

? 可编程接近距离热板

? 真空泵 

? 附加HMDS热板 

性能参数 

触摸屏程序输入

? 程序数: 100 

? 程序步数: 50 

? 最长单步时间: 999秒

? 单步时间分辨率: 0.1秒

旋转马达

? 旋转速度: 最高 10.000 转/分钟* 

? 转速分辨率: 1转/分钟 

? 旋转精度: ± 2 转/分钟

? 加速度: 最高 50,000 转/分钟/秒* *和基片重量有关

热板 

?温度范围: 最高 300°C

?温度分辨率: 0.1°C

? 温度均匀性( 100°C 时) : < ± 0.5°C 

动力需求

?电源: 3x208 VAC / 60 Hz / 16 A or 3x400VAC / 50 Hz / 16 A 

? 压缩空气: 8 ± 2 bar (116 ± 29 PSI), Tube OD ?8mm 

? 真空: -0.8 bar ± 0.2 bar / 24 in Hg, Tube OD ?8mm 

? N氮气 (选项): 4,0 ± 0,5 bar (58 ± 7 PSI), Tube OD ?6mm 

设备外形(宽 x 深 x 高): 

?落地式柜体: 约 1200mm x 650mm x 1320mm (23.6”x 25.6”x 52”) 

?带水平调节 

?不锈钢框架