JIACO等离子芯片开封机MIP
具体成交价以合同协议为准
- 公司名称 似空科学仪器（上海）有限公司
- 品牌 JIACO
- 型号
- 产地 荷兰
- 厂商性质 代理商
- 更新时间 2025/7/29 13:34:31
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| 品牌 | JIACO |
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微波诱导等离子芯片开封系统（JIACO-MIP）
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| 可靠的集成电路封装开封技术 JIACO 仪器公司的微波诱导等离子(MIP)芯片开封系统是一款具有突破性的创新产品，可在非抽真空的常规气压下，采用氧气和专li的氢气方案自动完成芯片开封过程，包含全自动的超声波清洗步骤。 设备适用于开封包含 Cu、PCC、Ag 等引线的各类先进芯片封装形式，包括 ED、 SiP、WLCSP、BOAC 等，开封过程对芯片不会造成任何损伤，为集成电路芯片的可靠性和失效分析提供了一种ji佳的方案。 | |
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JIACO-MIP 失效分析和质量控制的应用
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| 1、 键合线(Wire bond): ? 银线(Ag) ? 铜线、复合型胶凝材料、金线、 铝线(Cu,PCC,Au,Al) ? 常规或经过老化测试的样品 | 2、 倒装芯片（Flip Chip） ? 重布线层(RDL) ? 铜柱(Cu Pillar)、焊锡凸块（Solder Bump） ? 扇入型和扇出型 WLP |
| 3、 芯片 ? BOAC ? SAW、BAW ? 砷 化 镓 芯 片 、 氮 化 镓 芯 片 GaAs,GaN | 4、 封装 ? 2.5D / 3D ? SiP、CoWoS ? Chip on Board |
| 5、 封装材料 ? High Tg ? Glob Top ? Underfill、DAF、FOW ? Clear Mold, Die Coat | 6、 FA 类型 ? 电气过应力(EOS) ? 迁移(Migration) ? 腐蚀(Corrosion) ? 杂质污染(Contamination) |
 等离子开封 ? 开封过程不造成损伤 ? 保留表面特征 ? 保留原始污染杂质和失效点 化学开封 ? 会减小导线直径 ? 会减小机械强度 ? 会腐蚀铜线和铝质焊盘
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用于可靠性测试和失效分析的开封技术
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 | 银线 IC 封装的等离子开封 对银线、银质球焊接头、接合焊盘、钝化层和芯片不造成损伤
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| MIP 等离子开封 + 只使用氧气和专li的氢气配方，对钝化层和芯 片不造成损伤 + 减少 70%开封时间 + 全自动开封过程 + 完quan保留原始污染杂质和失效点 + 常规气压，减少维修和维护成本 | 传统等离子开封 + CF4 刻蚀对钝化层和芯片会造成损伤 + 虽然添加 CF4，但开封时间依然较长 + 需手动清洗每个蚀刻操作步骤所产生的无机杂质 + 可能导致原始污染杂质和失效点会被消除 + 真空系统，维修和维护成本较高 |
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适用于可靠性测试和失效分析的开封技术
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