激光二极管贴片机是激光二极管焊接机和高精度光电子芯片键合机,FINEPLACER®femtoblu是一种自动化微组装贴片机,在3西格玛下的安装精度为2.0µm,在光电子激光应用中具有超低键合力能力。
激光二极管贴片机统专为光电子原型设计和高产量生产任务而设计,支持光子和光电子组件组装所需的所有键合技术。完整的机器外壳将外部影响降至低,以确保稳定的工艺环境,并?;げ僮髟泵馐芷?、蒸汽和紫外线辐射。
激光二极管贴片机带有双摄像头模块和分束器的DualCam视觉对准系统提供了特定于应用的视场、数字变焦、各种LED照明选项,以及沿X轴移动的光学元件,以获得各种尺寸部件的优良视图。
IPM Command是专为各种芯片键合任务开发的高级FINEPLACER®操作软件,支持一致、符合人体工程学且结构清晰的工艺开发。它能够同步控制所有工艺参数和额外的工艺???,并根据基板和组件的结构和模式,为基板和组件的自动对齐提供模式识别。
激光二极管贴片机模块化FINEPLACER®femtoblu可在现场单独配置和升级,以支持光子学领域的其他应用和技术。它涵盖了在数据通信产品的开发和制造过程中,以及其他过程中的检查、特性描述、包装、最终测试和鉴定的整个芯片键合工作流程。
激光二极管贴片机特点
3西格玛下2µm的放置精度
多芯片能力
优异的性价比
多种粘接技术(粘合剂、焊接、热压、超声波)
双摄像头对准系统
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超低结合力
广泛的组件展示(晶圆、华夫饼包装、gel-pak®)
大面积粘接
Finetech平台之间的流程??榧嫒菪?/span>
带有流程模块的单独配置
自动工具管理
一个配方中的多种粘接技术
支持多种组件尺寸
带固定分束器的叠加视觉对准系统(VAS)
HD中的现场过程观察
全过程访问和轻松编程
数据/媒体记录和报告功能
所有过程相关参数的同步控制
通过TCP的过程和材料可追溯性(对于MES)
综合洗涤功能
全自动和手动操作
激光二极管贴片机特点
激光二极管组件键合
通用MEMS组件键合贴片
VCSEL/光电二极管(阵列)组件键合贴片
激光二极管棒组件键合粘合
微光学组件键合粘合
加速度传感器组件键合粘合
高功率激光??樽榧险澈?/span>
单光子探测器组件键合粘合
超声波收发器组件透镜(阵列)组件键合粘合
NFC设备封装光学组件(TOSA/ROSA)键合粘合
机械组件键合粘合
粘合热压粘合
焊接/共晶焊接热/超声波粘合
芯片对柔性/薄膜(CoF)
芯片对玻璃(CoG)
多芯片封装(MCM,MCP)
倒装芯片键合(正面朝下)
2.5D和3D IC封装(堆叠)
晶圆级封装(FOWLP,W2W,C2W)
精密芯片键合(正面朝上)
板上柔性芯片对板(CoB)
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