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PLS-F1000/F1002 晶圆几何形貌及参数自动检测机

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岱美仪器技术服务（上海）有限公司（Dymek Company Ltd ，下面简称岱美）成立于1989年，是一间拥有多年经验的高科技设备分销商，主要为数据存储、半导体、光通讯、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备以及相应的技术支持，并与一些重要的客户建立了长期合作的关系。自1989年创立至今，岱美的产品以及各类服务、解决方案广泛地运用于中国香港，中国大陆（上海、东莞、北京），中国台湾，泰国，菲律宾，马来西亚，越南及新加坡等地区。


岱美在中国大陆地区主要销售或提供技术支持的产品：

晶圆键合机、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、光学三维轮廓仪、硅穿孔TSV量测、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、主动及被动式防震台系统、应力检测仪、电容式位移传感器、定心仪等。


岱美重要合作伙伴包括有：

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要，请联系我们，了解我们如何开始与您之间的合作，实现您的企业或者组织机构长期发展的目标。




膜厚仪，轮廓仪，EVG键合机，EVG光刻机，HERZ隔震台，Microsense电容式位移传感器

产地类别 进口 应用领域 电子/电池,电气,综合
晶圆尺寸 4寸、6寸、8寸、12寸 检测内容 TTV,?Bow,?Warp,?Thickness,?TIR
产能 280WPH 晶圆厚度测试范围 20um~2500um
分辨率 0.002um

晶圆几何形貌及参数自动检测机PLS- F1000/ F1002 是一款专门测量晶圆厚度、TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV等参数的晶圆形貌自动检测及分选机。

1、适用晶圆 Wafer Size

•      4寸、6寸、8寸、12寸晶圆

2、检测内容与结果输出 Measurements &Export  

•      检测内容：TTV, Bow, Warp, Thickness, TIR, Sori, Sag, LTV(Fullmap测试)

3、检测关键指标 Measurement Key Capability

•      产能（4寸、4线米字）：280WPH

•      晶圆厚度测试范围：20um~2500um

•      检测分辨率：0.002um

•      重复性：3σ≤0.1um

•      Bow/Warp 重复性 : 3σ≤0.5um

•      选配 OCR 识别 寻边功能 MEMS等扩展

•      具光谱共焦双探头对射传感器以及红外干涉点传感器厚度測量技術

•      可依需求提供客制单机 wafer mapping 机

4、适用范围 Film Size &Applied Situation

•      白膜、蓝膜、黑膜及多层复杂薄膜结构

•      可用于50mm到450mm晶圆及基底，也可根据需求定制

•      应用范围包括刻蚀、化学气相沉积、光刻、化学机械抛光和晶圆键合等工艺段的测量

晶圆几何形貌及参数自动检测机

红外干涉中心点与边缘各层厚度实时画面

晶圆几何形貌及参数自动检测机

晶圆形貌检测结果三维图

以上是晶圆几何形貌及参数自动检测机的介绍。



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