PCB线路板镀层测厚仪XD-1000技术指标

仪器优点：

    1. 分析精度*

    2. 分析范围广泛

    3. 微区定位

    4. 操作简单快捷

    5. 结果可靠

    6. 行业标准

PCB线路板镀层测厚仪XD-1000性能优势

XYZ高精密移动装置：快速定位，手/自动（可?。?，自动版可实现编程定位多点自动测试。

软、硬件双向操作：人性化设计，实现软件，硬件双向快捷操作。

变焦 对焦：配备高敏感镜头，实现无感对焦，可测各种异形件、超大工件。

性能优势：

1.*EFP算法：多层多元素、各种元素及有机物，甚至有同种元素在不同层也可测量。

2.上照式设计：实现可对超大工件进行快、准、稳高效率测量。

3.自动对焦：高低大小样品可快速清晰对焦。

4.变焦装置算法：可对大90mm深度的凹槽高低落差件直接检测。

5.小面积测量：小测量面积0.002mm2

6.大行程移动平台：手动XY滑台100*150mm，自动XY平台200*200mm.