BMP-2DT金相磨抛机（双盘双控）

产品介绍

在金相试样制备过程中，试样的磨、抛光是*的工序，试样经过磨抛后，可获得光亮如镜的表面。BMP-2DT金相试样磨抛机采用了触摸屏，可使磨抛盘的转速在50-1000r/min之间无极可调，通过更换金相砂纸和抛光织物可以完成试样的磨、抛工序，展现了更广泛的应用性。壳体采用整体吸塑，外观新颖，具有转动平稳、噪声小、操作方便、工作效率高等特点，并自带冷却装置，可以在磨抛时对试样进行冷却，以防止因试样过热而破坏金相组织。适用于工厂、大专院校、科研单位的金相试验室，是金相试样磨抛的设备。

产品优势

1.壳体采用ABS一体成型，外观新颖，大气上档次。

2.水采用全铜镀铬工艺，防腐蚀性好。

3.带自动清洗功能，可对集污槽进行自动清洗，让集污槽保持清洁（选配）。

4.直流无刷电机，转动平稳，噪音低，寿命长（选配）。

5.无极调速加八挡定速，方便快捷满足各种需求。

6.倒计时功能，时间任意设定，到时?；?。（选配）。

7.磨抛盘可以进行顺时针或逆时针旋转，适应不同需要。

8.双盘式设计，双盘双控使用更加灵活，让制样效率更加高效。

技术参数

标准附件