qirui 真空共晶炉
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- 公司名称 上海骐锐信息科技有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型号 qirui
- 产地 上海
- 厂商性质 经销商
- 更新时间 2020/11/1 0:45:50
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产地类别 | 进口 | 应用领域 | 化工,能源,电子/电池,包装/造纸/印刷,电气 |
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真空共晶炉
真空共晶炉、烧结炉,紧凑台式设计,可在氮气/甲酸等氛围操作,广泛用于激光、射频电路、功率器件等微电子光电子行业的晶粒贴装,以及金-硅合金,密集焊接和回流共晶
真空共晶炉、烧结炉,紧凑台式设计,可在氮气/甲酸等氛围操作,广泛用于激光、射频电路、功率器件等微电子光电子行业的晶粒贴装,以及金-硅合金,密集焊接和回流共晶。
主要型号及技术参数:
- RSO-200:温度650摄氏度,加热区域:200mm x 170mm;
- VSS-300:温度450摄氏度,加入区域:300mm x 300mm;
- VPO-650:温度650摄氏度,加热区域:300mm x 300mm;
真空焊接系统相对于传统的回流焊系统,主要使用真空在锡膏/焊片在液相线以上帮助空洞排出,从而降低空洞率。因为真空系统的存在,可以将空气气氛变成氮气气氛,减少氧化。同时真空的存在也使得增加还原性气氛可能性。
真空去除空洞
在大气环境下,液态状态下的锡膏/焊片中的空气气泡/助焊剂形成的气泡也处于大气气压下。当外界变为真空环境,两者之间的气压差可以让在液态锡膏/焊片中的气泡体积增大,与相邻的气泡合并,从而后到达表面排出。随后气压恢复,残留其中的剩余气泡会变小继续残留在体系中。
从工业生产的角度而言,有以下几点需要指出:
- 的高真空(某些厂家宣称的10 -n mbar)理论上来说确实可以更大程度的减少空洞率,因为压力差是气泡排出的驱动力。然后抽高真空需要极长的时间,在实际生产中需要考虑。另外高于液相线的时间也需要考虑。而且事实由于生产腔体的材料表面不是*平整,会吸附一些气体和液相物质,达到的高真空从某种程度上来说是理论可能。
- 的0%空洞率不可能达到,在生产中无法保证*去除每一个气泡。一般来说所谓低空洞率的要求是总空洞率<3%,大空洞<1%。